Qualcomm mobilie SoC ir mugurkauls vairākiem desmitiem vadošo viedtālruņu, kas tiek laisti klajā katru gadu. Amerikāņu mikroshēmu ražotājam ir laba reputācija, ražojot augstākās klases procesorus apvienojumā ar uzticamiem modemiem un GPU. Tāpēc visi ar nepacietību gaida pašreizējā Snapdragon 845 pēcteci.
Lai gan šķiet, ka Qualcomm šogad nedaudz kavējas, ziņojumā teikts, ka pirmais 7nm mikroshēmojums tiks prezentēts 4. decembrī. Uzņēmums rīkos pasākumu Qualcomm tehnoloģiju samitā. Ķīnas preses pārstāvji jau saņēmuši ielūgumus. Trīs dienu pasākums notiks Havaju salās, un ielūgumā ir norādītas arī ierīces Xiaomi VR ar Qualcomm Snapdragon 821 SoC.
Kas attiecas uz Snapdragon 8150 SoC specifikācijām, paredzams, ka tajā būs trīskāršu klasteru procesors, kas līdzīgs Kirin 980. Iespējamais mikroshēmojums nesen tika pamanīts AnTuTu. Tas saņēma rekordlielus 362 292 punktus, kuros neviena no ierīcēm nebija ieslēgta Android. Vienīgais procesors, kas tam var pietuvoties, ir centrālais procesors Huawei Kirin 980. CPU no Huawei ieguva 311 840 punktus. Nākamais sarakstā ir Snapdragon 845 SoC Black Shark Helo ar rezultātu 301 757.
Galvenā arhitektūra ir šāda. Viens liels kodols darbojās ar takts frekvenci 2,84 GHz, trīs vidējie serdeņi ar takts frekvenci 2,4 GHz un visbeidzot četri mazie kodoli, kuru takts frekvence ir 1,78 GHz. Tiek pieņemts, ka par grafiku atbildēs Adreno 640, kas ir par 20% labāka nekā iepriekšējā versija. Paredzams, ka pirmās Snapdragon 8150 SoC ierīces tirgū nonāks 2019. gada sākumā.