Saskaņā ar nesenajām informācijas noplūdēm uzņēmums Xiaomi gatavojas izlaišanai viedtālrunis ar Snapdragon 855 mikroshēmojumu un tas kļūs par tiem Es 9. Papildus jaunajam SoC jaunums saņems arī vertikālu bloku ar trim kamerām un citām flagmaņu īpašībām un iespējām.
Xiaomi Mi 9 ir uzņēmuma produktīvākais flagmanis
Pirmkārt, apsveriet sīkrīka dizainu. Ierīces priekšējam panelim ir lāses formas izgriezums, aizmugurē vertikāls bloks ar trim kamerām, LED zibspuldze un uzņēmuma logotips. Labajā sānu malā goda vietu ieņēma ieslēgšanas poga un skaļuma regulators, kreisajā – SIM kartes slots. Izmēri ir 155 x 75 x 7,6 mm.
Lasi arī: Internetā nonācis elastīga viedtālruņa ražošanas video Xiaomi
Runājot par tehniskajiem parametriem, jaunums saņems 6,4 collu AMOLED displeju ar malu attiecību 19,5:9 un Full HD+ izšķirtspēju. Par ierīces drošību atbild ekrānā redzamais pirkstu nospiedumu skeneris.
Sīkrīka augsto veiktspēju nodrošina iepriekš pieminētais Snapdragon 855 SoC. Pārsteidzoši, ka X5 LTE 50G modema vietā viedtālrunis saņems X24 LTE modemu. Starp citu, pēdējais atbalsta arī 5G, taču nevar lepoties ar tādām pašām iespējām kā X50 LTE. Sākotnējā sīkrīka konfigurācija saņems 6 GB RAM un 128 GB pastāvīgās atmiņas.
Lasi arī: Xiaomi izlaiž pirmo viedtālruni jaunajā Snapdragon 855
Ierīces autonomijai atbilde ir 3500 mAh akumulators. Diemžēl, Xiaomi Mi 9 neatbalsta bezvadu uzlādi, taču tas lepojas ar ātrās uzlādes atbalstu un 32 W jaudas banku.
Arī sīkrīka foto iespējas ir diezgan augstā līmenī. Viņiem atbilde ir trīskārša kamera ar šādu īpašību kopumu: galvenais modulis ir 48 MP Sony IMX586, papildus - 12 MP, pēdējais - 3D ToF (Time of Flight). Pašbildēm ir 24MP priekšējā kamera Sony IMX576.
Saskaņā ar pieņēmumiem, paziņojums Xiaomi Mi 9 notiks martā MWC 2019. Sākotnējās konfigurācijas izmaksas ir ~ 436 USD Ķīnā.