Лесно е да се најдат флексибилни дисплеи во телефони и други уреди што се преклопуваат, но што ако самиот процесор е флексибилен? Тоа може да се случи наскоро. Arm детализираше како што вели дека е првиот функционален процесор на Arm заснован на флексибилен не-силиконски дизајн. Неодамна, таа ги сподели привремените резултати од развојот на преносливата електроника на иднината: програмерите создаваат чип без користење силикон.
Засега чипот не е доволно ефикасен за да се користи во паметни телефони или паметни часовници, но користењето на развојот за слични цели е сосема можно во иднина. Факт е дека вообичаениот силикон наскоро ризикува едноставно да не може да се справи со темпото на еволуција на индустријата за полупроводници и поради голем број причини физичките својства ќе престанат да одговараат на развивачите на нови чипови.
Во новиот развој, транзисторите со тенок слој се нанесуваат на флексибилна подлога. Се разбира, ова не е 100% пластичен чип, но решението има целосно право да се нарекува така. Засега тоа е само 32-битна Cortex-M0 варијанта со 128 бајти RAM и 456 бајти ROM, но Arm тврди дека моделот е 12 пати покомплексен од флексибилниот дизајн на претходната генерација.
Arm првпат го демонстрираше флексибилниот чип PlasticArm во 2015 година, но тој беше нефункционален дизајн ограничен со техничките можности во тоа време. Новиот производствен систем и други технички ажурирања доведоа до тоа Arm да го прекине производството на процесорот во октомври 2020 година - сега слушате за тоа благодарение на истражувачка работа.
Ќе помине долго време пред да видите телефони или паметни часовници базирани на флексибилниот чип на Arm. За почеток, тие ќе треба да користат посложени 64-битни архитектури. Сепак, постои шанса да се видат употребливи производи. Arm нуди гаџети за носење, етикети, па дури и паметни пакувања. Немојте да се изненадите ако еден ден завршите со вистински флексибилен фитнес тракер или паметни нараквици за паметни часовници кои го следат вашето тело со исклучителни детали.
Прочитајте исто така:
- TSMC ќе спроведе течно ладење директно во чиповите
- Јапонските истражувачи го отворија патот до новата генерација чипови