OPPO неодамна се одржа Inno Days, годишниот настан на кинескиот производител, кој е вистинска технолошка изложба, каде што презентираше преклопен Најдете N2 Flip и Најдете N2, AR очилата и чипот MariSilicon Y, кој може да го подобри квалитетот на звукот на паметните телефони и најави необичен следење на здравјето.
И тоа не е се, на настанот компанијата ја искористи можноста да претстави нова идеја за смартфон кој е единствен по тоа што е целосно изработен од стакло. OPPO го нарекува „Интегрирано стакло“ или „Цело стаклено тело“.
И покрај многу необичната форма, паметниот телефон сепак најде место за USB-C портот на долниот панел. Не е јасно како таков паметен телефон може да биде интересен на дневна основа, а особено е интересно како OPPO ќе се справи со поправката. Телото на паметниот телефон е направено од цврсто парче стакло, па можеби нема да биде возможно сите да го расклопат.
Задниот панел на паметниот телефон е несомнено неговата најневеројатна карактеристика. Тој е многу мазен и речиси наликува на течност, на пример, жива. Така, во споредба со повеќето паметни телефони на пазарот, овој нетипичен изглед е многу необичен, но не секој ќе го цени таков дизајн за своите уреди.
Овој концепт ни дава идеја за тоа како би можеле да изгледаат паметните телефони во иднината, но не се знае со сигурност дали ќе функционира OPPO ќе го следи овој пат во своите идни модели. Таквите идеи често постојат само за да се покажат технолошките способности на производителот.
OPPO не застана на паметниот телефон. Таа претстави и часовник и слушалки со сличен дизајн, но целосно направени од стакло. Во блиска иднина, компанијата планира да го пушти на пазарот водечкиот паметен телефон Find X6. Во новиот предводник на линијата, промените најверојатно ќе влијаат на дизајнот на уредот и модулот на задната камера.
Наместо да користите трапезоиден модул со заоблени рабови, OPPO овој пат направив избор во корист на потрадиционален и голем правоаголник, тој зафаќа најголем дел од ширината. И повеќе од една третина од висината на целата задна површина на телефонот.
На дното на модулот, сепак, можете да го означите логото на Хаселблад. Со кој производителот има долгогодишна соработка. Може да се види помеѓу блицот и натписот Powered by Marisilicon. Ова е комерцијален копроцесор кој се занимава со обработка на таканаречената компјутерска фотографија.
Се шпекулира дека Find X6 има главен сензор од 50 MP, ултра широк сензор од 50 MP и перископ од 32 MP. Исто така, треба да биде опремен со чип Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1. X6 Pro, од друга страна, најверојатно ќе се пресели во втората генерација. Најавата за новиот смартфон се очекува во февруари или март. Но, протекувањето веројатно ќе се појави уште пред официјалното претставување.
Можете да и помогнете на Украина да се бори против руските напаѓачи. Најдобар начин да го направите ова е да донирате средства за вооружените сили на Украина преку Савелифе или преку официјалната страница Bвезди.
Исто така интересно: