Процессор үйлдвэрлэгчид суурь болон хэрэглээний судалгаа, боловсруулалтыг хэзээ ч зогсоодоггүй тул одоо Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) нь 2 онд N2 (2025 нм ангиллын) үйлдвэрлэлийн үйл явцдаа олон боть үйлдвэрлэлд (HVM) орох цагийн хуваарийг тогтоосон тул компани дараагийн үйл явцынхаа талаар бодох цаг болжээ. Хэрэв шинэ цуу ярианд итгэх юм бол TSMC 1,4-р сард нм ангиллын технологийг албан ёсоор зарлах гэж байна.
Тиймээс TSMC нь N3 зангилаа (3 нм анги) бүтээсэн багаа 1,4-р сард 1,4 нм ангиллын үйлдвэрлэлийн процесст шилжүүлэхээр төлөвлөж байна гэж Business Korea мэдээллээ. Дүрмээр бол цутгах үйлдвэрүүд болон чип үйлдвэрлэгчид хэзээ ч чухал үе шатыг албан ёсоор зарладаггүй тул TSMC-ээс 2 нм чип дээр хөгжүүлэлт эхэлсэн гэсэн хэвлэлийн мэдээг бид харахгүй байх магадлалтай. Үүний зэрэгцээ, TSMC нь -р сарын дундуур технологийн симпозиумаа хийхээр төлөвлөж байгаа бөгөөд тэнд компани N үйлдвэрлэлийн процессыг орлох зангилааны талаар товч мэдээлэл өгч магадгүй юм.
Стандарт технологийн дизайны үйл явц нь арга зам хайх, судалгаа, боловсруулалтын үе шатуудыг агуулдаг. Зам хайх нь материал, физикийн суурь судалгаа гэх мэт зүйлсийг хамардаг бөгөөд ихэнх тохиолдолд олон чип дээр нэгэн зэрэг хийгддэг. Одоогийн байдлаар TSMC-ийн 2 нм-ийн зам хайлт дуусч магадгүй тул суурь физик, химийн чиглэлээр мэргэшсэн холбогдох бүлгүүд 2 нм эсвэл 1,4 ангстром гэж нэрлэж болох 14 нм-ийн залгамжлагч дээр ажиллаж байна.
TSMC-ийн 2нм нь хаалганы талбайн эффектийн транзистор (GAAFETs) дээр суурилдаг боловч 0,33 (0,33 NA) тоон нүхтэй хэт ягаан туяаны (EUV) литографийг ашиглах болно. Өнөөдөр бидний мэдэж байгаа TSMC-ийн 2нм-ийн нарийн ширийн зүйлийг харгалзан үзвэл түүний залгамжлагч нь GAA транзисторуудыг хадгалах боломжтой боловч 0,55 тоон диафрагм бүхий EUV хэрэгсэл рүү шилжих эсэхийг харах л үлдлээ.
Та Украинд Оросын түрэмгийлэгчдийн эсрэг тэмцэхэд тусалж чадна. Үүнийг хийх хамгийн сайн арга бол Украины Зэвсэгт хүчинд мөнгө хандивлах явдал юм Амьдралыг аврах эсвэл албан ёсны хуудсаар дамжуулан NBU.
Мөн уншина уу:
хариу үлдээх