Согласно недавним утечкам, компания Xiaomi готовит к выпуску смартфон с чипсетом Snapdragon 855 и им станет Mi 9. Помимо нового SoC, новинка также получит вертикальный блок из трех камер и другие характеристики и возможности флагманов.
Прежде всего, рассмотрим дизайн гаджета. На передней панели устройства располагается каплевидный вырез, задней – вертикальный блок из трех камер, светодиодная вспышка и логотип компании. На правой боковой грани заняли свое почетное место кнопки питания и регулирования громкости, левой – слот под SIM-карты. Габариты – 155 х 75 х 7,6 мм.
Читайте также: В Сеть попало видео гибкого смартфона производства Xiaomi
Что касается технических характеристик, то новинка получит 6,4-дюймовый AMOLED-дисплей с соотношением сторон 19,5:9 и разрешением Full HD+. За безопасность устройства отвечает наэкранный сканер отпечатков пальцев.
Высокую производительность гаджета обеспечивает ранее упомянутый SoC Snapdragon 855. Как ни странно, но вместо 5G модема X50 LTE, смартфон получит модем X24 LTE. К слову, последний также поддерживает 5G, однако не может похвастаться такими же возможностями как и X50 LTE. Начальная комплектация гаджета получит 6 ГБ оперативной и 128 ГБ постоянной памяти.
Читайте также: Xiaomi выпускает первый смартфон на новом Snapdragon 855
За автономность устройства в ответе аккумулятор на 3500 мАч. К сожалению, Xiaomi Mi 9 не поддерживает беспроводную зарядку, однако может похвастаться поддержкой быстрой зарядки и ЗУ с выходной мощностью 32 Вт.
Фотовозможности гаджета также находятся на довольно высоком уровне. За них в ответе тройная камера со следующим набором характеристик: основной модуль – 48 Мп Sony IMX586, дополнительный – 12 Мп, последний – 3D ToF (Time of Flight). Для съемок селфи предусмотрена 24 Мп фронтальная камера Sony IMX576.
По предположениям, анонс Xiaomi Mi 9 состоится в марте на MWC 2019. Стоимость начальной комплектации составляет ~436 долларов в Китае.
Leave a Reply