Partnerskapet mellom TSMC og Apple å skape mer effektive mikrokretser tillot flere gjennombrudd, inkludert overgangen av Mac til 5-nm enkeltbrikke M1-systemer. Imidlertid vil smarttelefoner som bruker 3nm-brikker dukke opp i overskuelig fremtid, etterfulgt av 2nm-brikker. For å akselerere denne overgangen, hevder den nye rapporten, TSMC og Apple slo seg sammen.
TSMC distribuerer for tiden separate 3nm-produksjonsanlegg i Kinas Baoshan, nær Xinzhou, primært for å oppfylle Intels bestillinger på avanserte brikker. Men mer interessant er det faktum at Apple hjelper den taiwanske giganten med å presse grensene for utviklingen av avanserte silisiumprosessorer - vi snakker først og fremst om forskning og utvikling innen mestring av den 2-nm teknologiske prosessen.
Tilsynelatende både TSMC og Apple jobbe sammen for raskest mulig masseproduksjon av mikrokretser i samsvar med 2-nm standarder. Videre rapporteres det at TSMC allerede har startet den første forberedelsen av stedet for bygging av bedriften, utelukkende beregnet på produksjon av 2-nm-brikker. Og bedriften i Baoshan vil bli brukt til å teste og kjøre i ny teknologi. Det ble tidligere rapportert at TSMC allerede hadde mottatt bestillinger på 2nm-brikker. Selv om navnene på klientene ikke ble nevnt, er det nå kjent som et minimum, Apple.
Det er også rapportert at Apple har allerede mottatt fra TSMC de første testpartiene med brikker produsert i samsvar med 3-nm-normer. Men du bør ikke forvente en iPhone, iPad eller Mac med 3nm-brikker i år. I følge estimater, i 2021, vil 80 % av TSMCs 5nm brikkeutskrift måtte være tilpasset Apple. Dessuten vil det fremtidige A15 Bionic enkrystallsystemet bli laget i henhold til litt mer avanserte N5P-standarder (forbedret med 5 nm).
TSMC forventes å starte masseproduksjon av 2022nm-brikker i 3, og testutskrift av 2nm-krystaller er ikke planlagt før i 2023, så det er bedre å ikke forvente masseproduksjon før 2024.
Les også: