Ifølge nylige lekkasjer har selskapet Xiaomi forbereder utgivelsen av en smarttelefon med et Snapdragon 855-brikkesett, og det vil bli dem jeg 9. I tillegg til den nye SoC, vil nyheten også motta en vertikal enhet med tre kameraer og andre egenskaper og muligheter til flaggskip.
Xiaomi Mi 9 er selskapets produktive flaggskip
Først av alt, vurder utformingen av gadgeten. Frontpanelet på enheten har en dråpeformet utskjæring, baksiden har en vertikal blokk med tre kameraer, en LED-blits og firmalogoen. Strøm- og volumkontrollknapper tok sin æresplass på høyre side, og SIM-kortsporet på venstre side. Dimensjonene er 155 x 75 x 7,6 mm.
Les også: En video av produksjonen av en fleksibel smarttelefon har nådd Internett Xiaomi
Når det gjelder de tekniske egenskapene, vil nyheten motta en 6,4-tommers AMOLED-skjerm med et sideforhold på 19,5:9 og Full HD+-oppløsning. Fingeravtrykkskanneren på skjermen er ansvarlig for enhetens sikkerhet.
Den høye ytelsen til dingsen er levert av den tidligere nevnte Snapdragon 855 SoC. Overraskende nok, i stedet for X5 LTE 50G-modemet, vil smarttelefonen motta X24 LTE-modemet. Sistnevnte støtter forresten også 5G, men kan ikke skilte med de samme egenskapene som X50 LTE. Den første konfigurasjonen av gadgeten vil motta 6 GB RAM og 128 GB permanent minne.
Les også: Xiaomi lanserer den første smarttelefonen på den nye Snapdragon 855
For enhetsautonomi er svaret et 3500 mAh batteri. Dessverre, Xiaomi Mi 9 støtter ikke trådløs lading, men den har støtte for hurtiglading og en 32W strømbank.
Fotomulighetene til dingsen er også på et ganske høyt nivå. For dem er svaret et trippelkamera med følgende sett med egenskaper: hovedmodulen er 48 MP Sony IMX586, ekstra - 12 MP, den siste - 3D ToF (Time of Flight). Det er et 24 MP frontkamera for selfies Sony IMX576.
Etter forutsetninger, kunngjøringen Xiaomi Mi 9 vil bli holdt i mars på MWC 2019. Kostnaden for den første konfigurasjonen er ~$436 i Kina.