desktop v4.2.1
Nothing avslørte nye detaljer om telefon (2a)
MediaTek samarbeider med TSMC for å lage en ny 3nm-brikke
Morgan Stanley kalte Dimensity 9300 den kraftigste smarttelefonbrikken på markedet
Mellomklassetelefoner vil ha AI-støtte takket være den nye MediaTek-brikken
Meta introduserte AI for videooppretting og redigering
MediaTek ga ut Dimensity 9300-brikken med en unik konfigurasjon
MediaTek Dimensity 9300-brikken kan få en uvanlig konfigurasjon
MediaTek vil gi ut sin første brikke ved å bruke TSMCs 3nm-prosess i 2024
MediaTek vil implementere Metas generative AI i smarttelefonprosessorer
Mediatek Dimension 9300 vil være det første mobile brikkesettet med LPDDR5T RAM-støtte
MediaTek introduserte Dimensity 6100+-plattformen for mellomstore 5G-smarttelefoner
Smarttelefonen med MediaTek Dimensity 9200+-brikken ble den kraftigste i juni ifølge AnTuTu
Realtek anklaget MediaTek for urettferdig konkurranse og samarbeid med et patenttroll
En flaggskipprosessor uten små kjerner forberedes for utgivelse
NVIDIA kan bringe GeForce-grafikk til smarttelefonbrikkesett
MediaTek kan utvikle en konkurrent Apple M3 og Qualcomm Oryon
MediaTeks nyeste Dimensity-brikke er bygget for spilltelefoner
MediaTek introduserte Dimensity 7050-brikken, som vil debutere i realme 11
Det nye MediaTek Dimensity 9200+ brikkesettet slippes 10. mai
MediaTek fortsetter å dominere smarttelefonbrikkesettmarkedet