A fabricante de chips taiwanesa MediaTek lançará em breve seu processador principal Dimensity 8000. O desempenho deste chip será inferior ao Dimensity 9000, mas superior ao do popular Snapdragon 870. O Dimensity 8000 usa o processo de 5nm da TSMC e arquitetura dual 4+4. Este chip possui 4 núcleos Cortex A78 grandes e 4 núcleos Cortex A55 pequenos. A frequência da CPU atinge 2,75 GHz e a GPU é Mali-G510 MC6. Este chip suporta resolução 2K 120Hz ou 1080P 168Hz, bem como combinação de memória LPDDR5 + UFS 3.1.
De acordo com o popular technoblogger Weibo@DCS, apareceu um modelo de engenharia de um smartphone usando este chip. As especificações específicas incluem uma tela FHD+ de 6,6 polegadas, uma alta taxa de atualização de 120Hz e 12 GB de RAM. O dispositivo também é equipado com uma câmera frontal de 16 MP e uma câmera traseira tripla de 50+50+2 MP. De acordo com @DCS, este smartphone será lançado oficialmente após o Festival da Primavera e custará cerca de US$ 314. No entanto, ele não revelou o nome da marca.
Mais importante, a pontuação abrangente do AnTuTu do MediaTek Dimensity 8000 atingiu 750 pontos. Ele supera o Snapdragon 000, que possui uma pontuação composta AnTuTu de cerca de 870. Vale a pena notar que Redmi, realme e outras marcas confirmaram oficialmente que vão lançar smartphones com este chip.
A Counterpoint Research publicou um relatório sobre as remessas de chipsets para smartphones no terceiro trimestre. Os dados mostraram que a MediaTek ampliou sua liderança sobre a Qualcomm, consolidando sua posição de liderança de mercado. Algum sucesso também foi alcançado pela Unisoc, que ultrapassou Samsung, ocupando o quarto lugar no mercado de smartphones SoC.
A MediaTek conseguiu fortalecer sua posição graças à alta demanda por chips 4G. A Qualcomm continua a liderar o mercado de chipsets para smartphones 5G com 62% dos chips enviados. Apple conseguiu manter o terceiro lugar entre os fornecedores, enquanto Samsung passou do quarto para o quinto lugar, cedendo sua posição para a Unisoc. A empresa conseguiu alcançar o sucesso graças ao estabelecimento de parcerias com marcas como realme, Motorola, ZTE, Samsung e Honra. A participação da HiSilicon caiu significativamente de 13% no terceiro trimestre do ano passado para 2% neste ano.
Com o lançamento do Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 e outros chips, haverá alguma concorrência no mercado.
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