Root NationNotíciasnotícias de TIA Kioxia criou o módulo flash UFS 3.1 mais fino do mundo, com capacidade de 1 TB

A Kioxia criou o módulo flash UFS 3.1 mais fino do mundo, com capacidade de 1 TB

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A empresa Kioxia anunciou o início das entregas experimentais do novo módulo flash Universal Flash Storage (UFS) do padrão 3.1, projetado para uso em dispositivos móveis de alto desempenho, incluindo aqueles com suporte para comunicações móveis de quinta geração (5G).

O produto combina a memória flash BiCS FLASH 3D e o controlador. A velocidade declarada de leitura sequencial de informações atinge 2050 MB/s, a velocidade de gravação sequencial é de 1200 MB/s.

Kioxia UFS v3.1

A capacidade é de 1 TB. Ao mesmo tempo, segundo Kioxia, a nova solução é o módulo UFS 3.1 mais fino do mundo com esta capacidade: a espessura é de apenas 1,1 mm.

Ferramentas adicionais projetadas para aumentar a produtividade foram implementadas. Sim, a tecnologia WriteBooster proporciona um aumento na velocidade de escrita. Tecnologia Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0 melhora o desempenho em operações de leitura aleatória.

Nada é relatado sobre o custo do produto. Obviamente, os primeiros dispositivos comerciais equipados com este módulo aparecerão no segundo trimestre deste ano.

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