MediaTek anunciou anteriormente que desenvolvido o primeiro chip de 3 nm junto com a TSMC. Seu nome não foi citado, mas a empresa afirmou que ele é 32% mais eficiente energeticamente que a geração anterior de silício. Agora, o CEO da empresa taiwanesa falou sobre a estreita parceria com seu parceiro de fundição e disse que eles estão trabalhando no lançamento de seu primeiro produto de 3nm, que supostamente se chamará Dimensity 9400.
CEO MediaTek Rick Tsai disse que 2024 será muito melhor graças ao boom da inteligência artificial, e como a empresa está oferecendo chips próprios focados nesse sentido, isso deve levar a um resultado positivo. Os analistas observaram anteriormente que o Dimensity 9300 é atualmente o chipset mais poderoso para smartphones, e como os fabricantes de telefones baseados em Android usá-lo em seus carros-chefe, isso levará a um aumento nos pedidos, resultando na participação de mercado global da MediaTek atingindo 35%, ameaçando o domínio da Qualcomm.
O diretor-geral da empresa destacou ainda que a parceria com TSMC permite que a MediaTek se concentre em um novo chipset de 3 nm e informou que a empresa também está se unindo à Intel para um nó de 16 nm, embora não esteja claro qual silício será executado nesse processo de fabricação.
Há rumores de que o Dimensity 9400 seja o primeiro chipset de 3nm da MediaTek, com a empresa aparentemente aproveitando o processo N3E da TSMC com melhor desempenho do que a variante N3B, que Apple usa para A17 Pro e M3.
Uma forte relação comercial entre as duas empresas poderia permitir que o Dimensity 9400 fosse otimizado para diferentes parceiros de fabricação de smartphones. O Dimensity 9300 tem desempenho incrível, mas às custas da eficiência, pois não possui núcleos de baixo consumo de energia. Há rumores de que a MediaTek mantém um cluster de processador semelhante ao Dimensity 9400, oferecendo um Cortex-X5 com um design de processador sem nome para oferecer desempenho multi-core incomparável. Infelizmente, a falta de núcleos eficientes terá um impacto negativo no consumo de energia, pelo que a TSMC e a MediaTek podem trabalhar juntas para mitigar estes efeitos.
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