mícron anunciou o primeiro dispositivo de memória 3D NAND de 232 camadas da indústria. A empresa planeja usar seus novos produtos 232D NAND de 3 camadas para uma variedade de dispositivos, incluindo unidades de estado sólido, e planeja começar a aumentar a produção desses chips no final de 2022.
O dispositivo 232D NAND de 3 camadas da Micron apresenta uma arquitetura 3D TLC e tem uma capacidade de armazenamento direto de 1 TB (128 GB). O chip é baseado na arquitetura CMOS sob matriz (CuA) da Micron e usa um método de empilhamento de linha NAND para construir duas matrizes NAND 3D uma sobre a outra.
O design CuA, combinado com NAND de 232 camadas, reduzirá significativamente o tamanho do chip de memória 3D TLC NAND de 1 TB da Micron, que promete reduzir os custos de fabricação e permitir que a Micron coloque preços mais agressivos nos dispositivos com esses chips ou simplesmente aumente suas margens.
A Micron não anunciou as velocidades de E/S ou o número de planos apresentados em seu novo 232L 3D TLC NAND IC, mas deu a entender que a nova memória oferecerá maior desempenho em comparação com os dispositivos 3D NAND existentes, o que será particularmente útil para a próxima geração unidades de estado sólido com interface PCIe 5.0
Falando em unidades de estado sólido, Scott DeBoer, vice-presidente executivo de tecnologia e produtos da Micron, disse que a empresa trabalhou em estreita colaboração com desenvolvedores de controladores NAND proprietários e terceirizados para garantir o suporte adequado para o novo tipo de memória.
Entre outras vantagens de seu 232D TLC NAND de 3 camadas, a Micron mencionou o consumo de energia em comparação com os nós da geração anterior, o que será outra vantagem, dado o foco histórico da Micron em aplicativos móveis e relacionamentos com fabricantes de dispositivos relacionados.
Considerando que a Micron iniciará a produção de dispositivos 232D TLC NAND de 3 camadas no final de 2022, podemos esperar que os SSDs com a nova memória apareçam em 2023.
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