Judecând după indicii „subtile” de la compania Qualcomm, se pregătește pentru lansarea unui nou chipset mobil, cel puțin așa spune teaserul găsit pe Internet.
Debutul viitorului chipset din seria 7 este programat pentru 17 martie, deși nu este încă clar cum se va numi noul produs, dacă Snapdragon 7+ Gen 1 sau 7 Gen 2. Ultima lansare majoră a companiei a fost Snapdragon 8 Gen 2, care a fost prezentat oficial la sfârșitul anului 2022.
Cel mai probabil, noul cip va fi fabricat de TSMC pe un proces de 4 nm și va veni cu un nucleu Ultra tactat la 2,92 GHz, trei nuclee de performanță tactate la 2,5 GHz și patru nuclee eficiente din punct de vedere energetic, tactate la 1,8 GHz.
Se zvonește că se află la bord grafica Adreno 730. Listările Geekbench arată, de asemenea, că performanța cipului este apropiată de cea a lui Dimensity 9000 și Snapdragon 8+ Gen1.
Nu mai sunt detalii, așa că va trebui să așteptăm viitorul debut, care va răspunde la toate întrebările.
Citeste si: