Продажи нового флагмана Samsung Galaxy S8 Plus еще не начались, а специалистам из iFixit уже заслали один экземпляр для разборки. Как стало известно популярность смартфона превысила все ожидания хотя на прилавках его еще нет. На сегодняшний день в Южной Корее предзаказ совершили уже 1 млн. пользователей
Интересно, что будет после 21 апреля, когда первые счастливые покупатели начнут получать свои новенькие Galaxy S8? А пока нам представилась возможность уже сейчас взглянуть, что скрывается под крышкой супер-флагмана.
Прежде, чем начать разбирать аппарат, напомним, какую начинку получил топовый смартфон Samsung. В первую очередь – это качественный Super AMOLED дисплей на 6,2 дюйма с возможностью менять разрешение (максимальное 2960х1440 пикселей). Следующим моментом является высокая производительность благодаря чипу Snapdragon 835, оперативной памяти 4 ГБ DDR4 и общему накопителю 64 ГБ.
Кроме этого смартфон получил мощную основную камеру 12 Мп и не менее удачную фронталку – на 8 Мп. Впервые используется Bluetooth 5.0, есть сканер радужной оболочки глаза, ОС Android 7 Nougat и много других интересных фишек. Подробнее о них читайте в нашем обзоре.
Отметим, что выглядит Samsung Galaxy S8 Plus монолитно, кнопка Home отсутствует. Вместо нее для управления используется датчик силы нажатия, спрятанный под экран. На боковой нижней части расположены разъем USB Type-C, аудио 3,5 мм и решетка динамика. На верхней стороне корпуса виден лоток для двух nanoSIM.
Если сравнить Galaxy S8 Plus с прошлогодним Galaxy S7 Edge, то они практически не отличаются по размерам, хотя имеют разные диагонали – 6,2 дюймов против 5,5 дюймов соответственно. Этого удалось достичь благодаря более тонким рамкам снизу и сверху смартфона.
Итак, приступаем к открытию задней крышки, что удалось сделать довольно легко. Далее следует быть внимательнее, т. к. сканер отпечатка соединен коротким шлейфом с материнской частью. После этого можно приступать к снятию защитной панельки, под которой спрятана электронная начинка.
Чтобы вынуть аккумулятор на 3500 мАч открутили еще одну защитную панельку. Затем пришлось хорошо постараться, ведь он довольно крепко приклеен клеем, что создает определенные трудности.
Приступаем к демонтажу материнской платы Samsung Galaxy S8 Plus, снять которую не составило труда. Сразу же отсоединили фронтальную и основную камеры, а также сканер радужной оболочки.
На одной стороне платы мы видим Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 ГБ LPDDR4, вместе с Snapdragon 835 (красным), память Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 ГБ UFS (оранжевым), аудиокодек Qualcomm Aqstic WCD9341 (желтым) и другие компоненты.
На обратной стороне радиопередатчик Qualcomm WTR5975 (красным), Wi-Fi модуль Murata KM7118064 (оранжевым), двухдиапазонный LTE Avago AFEM-9053 (желтым) и другая микроэлектроника.
Затем приступили к снятию дочерней платы, где расположены разъемы USB Type-C, аудио 3,5 мм, вибромоторчик, ИК-излучатель (измерение сердцебиения) и ИК-порт.
После этого добрались до изогнутого дисплея, составляющее одно целое со стеклом и сенсором из-за прочной склейки. На нем не обнаружили видимого датчика силы давления на экран.
После полной разборки Samsung Galaxy S8 Plus специалисты iFixit присвоили смартфону невысокую ремонтопригодность – 4 из 10 возможных балов. Это связано в основном из-за дисплея, который в случае поломки придется менять вместе со стеклом и сенсором, что очень дорого. Также усложнил разборку вездесущий клей: на аккумуляторе, экране и других местах, что тоже делает ремонт затратным.
В остальном, все основные компоненты могут быть заменены. Как и аккумулятор, который снимается, но с трудом.
Источник: ifixit
Leave a Reply