Taiwanský výrobca čipov MediaTek čoskoro uvedie na trh svoj vlajkový procesor Dimensity 8000. Výkon tohto čipu bude nižší ako u Dimensity 9000, no vyšší ako u populárneho Snapdragonu 870. Dimensity 8000 využíva 5nm proces TSMC a duálnu architektúru 4+4. Tento čip má 4 veľké jadrá Cortex A78 a 4 malé jadrá Cortex A55. Frekvencia CPU dosahuje 2,75 GHz a GPU je Mali-G510 MC6. Tento čip podporuje rozlíšenie 2K 120Hz alebo 1080P 168Hz, ako aj kombináciu pamäte LPDDR5 + UFS 3.1.
Podľa populárneho technoblogera Weibo@DCS sa objavil inžiniersky model smartfónu využívajúci tento čip. Medzi špecifické špecifikácie patrí 6,6-palcový FHD+ displej, vysoká obnovovacia frekvencia 120 Hz a 12 GB RAM. Zariadenie je tiež vybavené 16 Mpx predným fotoaparátom a 50+50+2 Mpx zadným trojitým fotoaparátom. Podľa @DCS bude tento smartfón oficiálne uvedený na trh po jarnom festivale a jeho cena sa bude pohybovať okolo 314 dolárov. Názov značky však neprezradil.
Ešte dôležitejšie je, že komplexné skóre AnTuTu MediaTek Dimensity 8000 dosiahlo 750 000 bodov. Prekonáva Snapdragon 870, ktorý má zložené skóre AnTuTu okolo 700 000. Stojí za zmienku, že Redmi, realme a ďalšie značky oficiálne potvrdili, že vydajú smartfóny s týmto čipom.
Spoločnosť Counterpoint Research zverejnila správu o dodávkach čipsetov smartfónov v treťom štvrťroku. Údaje ukázali, že MediaTek predĺžil svoj náskok pred Qualcommom, čím si upevnil svoju vedúcu pozíciu na trhu. Určitý úspech dosiahol aj Unisoc, ktorý predbehol Samsung, na štvrtom mieste na trhu SoC smartfónov.
MediaTeku sa podarilo posilniť svoju pozíciu vďaka vysokému dopytu po 4G čipoch. Qualcomm je naďalej lídrom na trhu s čipsetmi smartfónov 5G so 62 % dodaných čipov. Apple sa podarilo udržať si tretie miesto medzi dodávateľmi, pričom Samsung posunula zo štvrtého na piate miesto, čím prenechala svoju pozíciu Unisoc. Spoločnosti sa podarilo dosiahnuť úspech vďaka nadviazaniu partnerstiev s takými značkami ako napr realme, Motorola, ZTE, Samsung a česť. Podiel HiSilicon výrazne klesol z 13 % v treťom štvrťroku minulého roka na 2 % v tomto roku.
S vydaním Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 a ďalších čipov sa na trhu objaví určitá konkurencia.
Prečítajte si tiež:
- Hybridné procesory Intel 12. generácie prinesú do notebookov 14 jadier
- Procesor Dimensity 9000 je o 30 % lacnejší ako Snapdragon 8 Gen1