Sankcie proti Huawei k rozvoju firmy veľmi neprispeli – vlastne nedovolili výrobcovi spolupracovať s americkými firmami a naopak. Znamenalo to v prvom rade, že použitie technológií vyrábaných americkými spoločnosťami neprichádzalo do úvahy, takže možnosti výrobcu vytvárať určité komponenty, napríklad čipsety na mieru, boli výrazne obmedzené.
To sa môže tento rok zmeniť, ako sa zdá, správy o Weibo Huawei pripravený na rozsiahly návrat na trh. Podľa povestí spoločnosť uvedie na trh nové čipsety v radoch Ascend, Kunpeng, Tiangang a Balong. Očakáva sa, že sa objavia v druhej polovici roku 2023, hoci v roku 2020 Huawei museli po zavedení amerických obmedzení zastaviť ich výrobu.
Tento rok podľa zdroja Huawei Centrálne, výrobca už pridané aktualizácia zostavy Kirin, ktorá vydáva aktualizovaný Kirin 710 s 14nm procesom. V súčasnosti ho používajú smartfóny rozpočtovej série. Procesor na úrovni vlajkovej lode sa však nemusí objaviť skôr ako budúci rok, pretože na vytvorenie konkurencieschopného čipsetu v tomto segmente existujú určité požiadavky na vysokovýkonný uzol.
Aj keď je na trhu s čipsetmi dostatok hráčov, zaujímavé bude najmä to, ako spoločnosť dokázala vyvinúť vlastné riešenia aj napriek sankciám, ktoré voči nej boli uvalené. Napríklad smartfóny Huawei, sú známe tým, že nemajú 5G, keďže technológia a patenty za ňou sú súčasťou sankcií. Každého teda bude zaujímať, či sa to podarilo Huawei niečo samostatne v posledných rokoch vyvinúť.
S ohľadom na túto skutočnosť existuje vysoká pravdepodobnosť, že nové čipsety od výrobcu sa nikdy neobjavia, napríklad na rovnakom trhu Spojené štáty americké. Otvára to však dvere ďalším čínskym výrobcom, aby skočili do rozbehnutého vlaku ako zabezpečenie pre prípad, že by sa niekedy ocitli v hľadáčiku americkej vlády a jej spojencov.
Prečítajte si tiež: