MediaTek to už skôr oznámil vyvinuté prvý 3nm čip spolu s TSMC. Jeho názov nebol spomenutý, ale spoločnosť uviedla, že je o 32 % energeticky účinnejší ako predchádzajúca generácia kremíka. Teraz generálny riaditeľ taiwanskej spoločnosti hovoril o úzkom partnerstve s jej zlievarenským partnerom a povedal, že pracujú na uvedení svojho prvého 3nm produktu, o ktorom sa hovorí, že sa bude nazývať Dimensity 9400.
Generálny riaditeľ MediaTek Rick Tsai povedal, že rok 2024 bude vďaka boomu umelej inteligencie oveľa lepší a keďže spoločnosť ponúka vlastné čipy zamerané týmto smerom, malo by to viesť k pozitívnemu výsledku. Analytici predtým poznamenali, že Dimensity 9300 je v súčasnosti najvýkonnejším čipsetom pre smartfóny a keďže výrobcovia telefónov Android používať vo svojich vlajkových lodiach, povedie to k nárastu objednávok, čoho výsledkom bude, že podiel MediaTeku na globálnom trhu dosiahne 35 %, čo ohrozí dominanciu Qualcommu.
Generálny riaditeľ spoločnosti tiež poznamenal, že partnerstvo s TSMC umožňuje MediaTek zamerať sa na nový 3nm čipset a oznámil, že spoločnosť sa tiež spája s Intelom pre 16nm uzol, hoci nie je jasné, ktorý kremík bude bežať na tomto výrobnom procese.
Hovorí sa, že Dimensity 9400 je prvým 3nm čipsetom MediaTek, pričom spoločnosť zjavne využíva proces N3E od TSMC s lepším výkonom ako variant N3B, ktorý Apple používa sa pre A17 Pro a M3.
Silný obchodný vzťah medzi týmito dvoma spoločnosťami by mohol umožniť optimalizáciu Dimensity 9400 pre rôznych partnerov vo výrobe smartfónov. Dimensity 9300 má neuveriteľný výkon, no za cenu efektívnosti, keďže mu chýbajú jadrá s nízkou spotrebou. Hovorí sa, že MediaTek si ponechá podobný procesorový klaster s Dimensity 9400, ktorý ponúka Cortex-X5 s nepomenovaným dizajnom procesora, ktorý poskytuje bezkonkurenčný viacjadrový výkon. Bohužiaľ, nedostatok efektívnych jadier bude mať negatívny vplyv na spotrebu energie, takže TSMC a MediaTek môžu spolupracovať na zmiernení týchto vplyvov.
Prečítajte si tiež: