Mikron oznámila prvé 3-vrstvové 232D NAND pamäťové zariadenie na trhu. Spoločnosť plánuje používať svoje nové 232-vrstvové 3D NAND produkty pre rôzne zariadenia vrátane SSD diskov a plánuje začať výrobu takýchto čipov koncom roka 2022.
Zariadenie Micron s 232 vrstvami 3D NAND sa vyznačuje architektúrou 3D TLC a má priamu úložnú kapacitu 1 TB (128 GB). Čip je založený na architektúre Micron's CMOS under array (CuA) a používa metódu skladania riadkov NAND na vytvorenie dvoch polí 3D NAND na sebe.
Dizajn CuA v kombinácii s 232-vrstvovou NAND výrazne zníži veľkosť 3TB 1D TLC NAND pamäťového čipu Micron, čo sľubuje zníženie výrobných nákladov a umožní Micronu agresívnejšie naceňovať zariadenia s týmito čipmi alebo jednoducho zvýšiť svoje marže.
Spoločnosť Micron neoznámila rýchlosti I/O ani počet rovín vo svojom novom 232L 3D TLC NAND IC, ale naznačila, že nová pamäť ponúkne vyšší výkon v porovnaní s existujúcimi 3D NAND zariadeniami, čo bude obzvlášť užitočné pre ďalšiu generáciu. disky SSD s rozhraním PCIe 5.0
Keď už hovoríme o jednotkách SSD, Scott DeBoer zo spoločnosti Micron, výkonný viceprezident pre technológiu a produkty, uviedol, že spoločnosť úzko spolupracovala s proprietárnymi vývojármi radičov NAND a tretích strán, aby zabezpečila správnu podporu pre nový typ pamäte.
Medzi ďalšie výhody svojej 232-vrstvovej 3D TLC NAND Micron uviedol spotrebu energie v porovnaní s uzlami predchádzajúcej generácie, čo bude ďalšia výhoda vzhľadom na historické zameranie Micronu na mobilné aplikácie a vzťahy s príbuznými výrobcami zariadení.
Vzhľadom na to, že Micron spustí výrobu 232-vrstvových 3D TLC NAND zariadení koncom roka 2022, môžeme očakávať, že SSD s novou pamäťou by sa mali objaviť v roku 2023.
Môžete pomôcť Ukrajine v boji proti ruským útočníkom. Najlepším spôsobom, ako to urobiť, je darovať finančné prostriedky Ozbrojeným silám Ukrajiny prostredníctvom Zachrániť život alebo cez oficiálnu stránku NBU.
Prečítajte si tiež:
- Na Ukrajine sa zjednodušil postup získania vodičského preukazu
- IBM oznámila plány na vytvorenie 4000 qubitového kvantového procesora