Mobilné SoC od Qualcommu sú chrbtovou kosťou desiatok vlajkových smartfónov uvádzaných na trh každý rok. Americký výrobca čipov má solídnu povesť výroby špičkových procesorov v kombinácii so spoľahlivými modemami a GPU. Všetci preto netrpezlivo čakajú na nástupcu súčasného Snapdragonu 845.
Aj keď sa zdá, že Qualcomm tento rok trochu mešká, správa hovorí, že prvý 7nm čipset bude predstavený 4. decembra. Spoločnosť usporiada podujatie na Qualcomm Technology Summit. Zástupcovia čínskej tlače už dostali pozvánky. Trojdňové podujatie sa bude konať na Havaji a v pozvánke sú uvedené aj zariadenia Xiaomi VR s Qualcomm Snapdragon 821 SoC.
Čo sa týka špecifikácií SoC Snapdragon 8150, očakáva sa, že bude obsahovať trojitý klastrový procesor podobný Kirin 980. Údajný čipset bol nedávno spozorovaný na AnTuTu. Získala rekordných 362 292 bodov, na ktorých žiadne zo zariadení nezaplo Android. Jediný ďalší procesor, ktorý sa mu môže priblížiť, je CPU Huawei Kirin 980. CPU od Huawei získal 311 840 bodov. SoC Snapdragon 845 v Black Shark Helo je ďalším na zozname so skóre 301 757.
Základná architektúra je nasledovná. Jedno veľké jadro s taktom 2,84 GHz, tri stredné jadrá s taktom 2,4 GHz a nakoniec štyri malé jadrá s taktom 1,78 GHz. Predpokladá sa, že za grafiku bude zodpovedný Adreno 640, ktorý je o 20 % lepší ako predchádzajúca verzia. Očakáva sa, že prvé zariadenia Snapdragon 8150 SoC sa dostanú na trh začiatkom roka 2019.