TSMC spustila masovú výrobu čipu Qualcomm Snapdragon 875

Qualcomm zatiaľ neoznámila nový čip Snapdragon 875, no už je známe, že sa začala jeho výroba. Výrobu má na starosti TSMC, v ktorej továrňach sa montuje množstvo komponentov pre elektroniku.

Je známe, že Snapdragon 875 je založený na 5 nm procese. Objem výroby Snapdragonu 875 je teraz 60 tisíc kusov mesačne. Qualcomm dostane čipy približne v septembri, potom ich bude spoločnosť môcť poskytnúť výrobcom smartfónov.

Snapdragon 875 bude pravdepodobne využívať grafický akcelerátor Adreno 660 a jadrá Kryo 685.

Na prezentáciu vlastných čipov na 5 nm procese sa pripravujú aj ďalší výrobcovia. Napríklad takéto riešenie sa očakáva v SoC Apple A14, Huawei Kirin 1000 a Kirin 1020 tiež Samsung Exynos 992.

Prečítajte si tiež:

• Huawei vydá stolný počítač
• Predstavuje sa prvý procesor Snapdragon 5G pre lacné smartfóny