Sankcije proti Huawei niso veliko prispevali k razvoju podjetja - proizvajalcu pravzaprav niso dovolili delati z ameriškimi podjetji in obratno. To je najprej pomenilo, da uporaba tehnologij, ki so jih proizvedla ameriška podjetja, ni prišla v poštev, zato je bila zmožnost proizvajalca, da ustvari določene komponente, kot so nabori čipov po meri, precej omejena.
To se lahko spremeni letos, kot se zdi, kot poroča Weibo Huawei pripravljen na obsežno vrnitev na trg. Glede na govorice bo podjetje lansiralo nove nabore čipov v linijah Ascend, Kunpeng, Tiangang in Balong. Pojavili naj bi se v drugi polovici leta 2023, čeprav leta 2020 Huawei po uvedbi ameriških omejitev morali ustaviti njihovo proizvodnjo.
Letos, glede na vir Huawei Central, proizvajalec že dodano posodobitev linije Kirin, ki izda posodobljen Kirin 710 s 14nm procesom. Trenutno ga uporabljajo pametni telefoni proračunske serije. Vendar pa se vodilni procesor morda ne bo pojavil pred naslednjim letom, ker za ustvarjanje konkurenčnega nabora čipov v tem segmentu obstajajo določene zahteve za visoko zmogljivo vozlišče.
Čeprav je na trgu čipov dovolj igralcev, bo še posebej zanimivo videti, kako je podjetju kljub sankcijam, ki so bile uvedene proti njemu, uspelo razviti lastne rešitve. Na primer pametni telefoni Huawei, je znano, da nimajo 5G, saj so tehnologija in patenti, ki stojijo za njo, del sankcij. Vse bo torej zanimalo, ali je bila uspešna Huawei nekaj samostojno razvili v zadnjih nekaj letih.
Glede na to obstaja velika verjetnost, da se novi nabori čipov proizvajalca nikoli ne bodo pojavili na primer na istem trgu ZDA. Vendar pa odpira vrata drugim kitajskim proizvajalcem, da skočijo na vagon kot varovanje pred mejo, če se kdaj znajdejo v križišču ameriške vlade in njenih zaveznikov.
Preberite tudi: