Partnerstvo med TSMC in Apple ustvarjanje učinkovitejših mikrovezij je omogočilo številne preboje, vključno s prehodom Maca na 5-nm sisteme M1 z enim čipom. Vendar se bodo v bližnji prihodnosti pojavili pametni telefoni s 3nm čipi, sledili pa jim bodo 2nm. Da bi pospešili ta prehod, novo poročilo trdi, TSMC in Apple združila moči.
TSMC trenutno postavlja ločene 3nm proizvodne obrate v kitajski Baoshan, blizu Xinzhou, predvsem za izpolnitev Intelovih naročil za napredne čipe. Vendar je bolj zanimivo dejstvo, da Apple pomaga tajvanskemu velikanu premakniti meje razvoja naprednih silicijevih procesorjev - govorimo predvsem o raziskavah in razvoju na področju obvladovanja 2-nm tehnološkega procesa.
Očitno sta tako TSMC kot Apple skupaj delati za najhitrejšo množično proizvodnjo mikrovezij v skladu z 2-nm standardi. Poleg tega poročajo, da je TSMC že začel začetno pripravo lokacije za gradnjo podjetja, namenjenega izključno za proizvodnjo 2-nm čipov. In podjetje v Baoshanu bo uporabljeno za testiranje in uporabo nove tehnologije. Pred tem so poročali, da je TSMC že prejel naročila za 2nm čipe. Čeprav imena strank niso bila omenjena, je zdaj znano vsaj, Apple.
Poroča se tudi, da Apple je od TSMC že prejel prve testne serije čipov, proizvedenih v skladu s 3-nm standardi. Toda letos ne smete pričakovati iPhone, iPad ali Mac s 3nm čipi. Po ocenah bo leta 2021 80 % tiskanja 5nm čipov TSMC moralo biti po meri Apple. Poleg tega bo prihodnji monokristalni sistem A15 Bionic izdelan po nekoliko naprednejših standardih N5P (izboljšan za 5 nm).
TSMC naj bi začel z množično proizvodnjo 2022nm čipov leta 3, testni tisk 2nm kristalov pa je predviden šele leta 2023, zato je bolje, da masovne proizvodnje ne pričakujete pred letom 2024.
Preberite tudi: