Enligt de senaste läckorna har företaget Xiaomi förbereder för release av en smartphone med en Snapdragon 855-chipset och det kommer att bli dem I 9. Utöver den nya SoC kommer nyheten också att få en vertikal enhet med tre kameror och andra egenskaper och möjligheter hos flaggskepp.
Xiaomi Mi 9 är företagets produktiva flaggskepp
Tänk först och främst på designen av gadgeten. Enhetens frontpanel har en droppformad utskärning, baksidan har ett vertikalt block med tre kameror, en LED-blixt och företagets logotyp. På högerkanten tog strömknappen och volymkontrollen sin hedersplats, till vänster – en SIM-kortplats. Måtten är 155 x 75 x 7,6 mm.
Läs också: En video av tillverkningen av en flexibel smartphone har nått Internet Xiaomi
När det gäller de tekniska egenskaperna kommer nyheten att få en 6,4-tums AMOLED-skärm med ett bildförhållande på 19,5:9 och Full HD+-upplösning. Fingeravtrycksläsaren på skärmen ansvarar för enhetens säkerhet.
Den höga prestandan hos gadgeten tillhandahålls av den tidigare nämnda Snapdragon 855 SoC. Överraskande nog kommer smarttelefonen istället för X5 LTE 50G-modemet att få X24 LTE-modemet. Den sistnämnda stöder förresten också 5G, men kan inte skryta med samma möjligheter som X50 LTE. Den initiala konfigurationen av gadgeten kommer att få 6 GB RAM och 128 GB permanent minne.
Läs också: Xiaomi släpper den första smartphonen på nya Snapdragon 855
För enhetens autonomi är svaret ett 3500 mAh batteri. Tyvärr, Xiaomi Mi 9 stöder inte trådlös laddning, men den har stöd för snabbladdning och en 32W powerbank.
Fotokapaciteten hos prylen är också på en ganska hög nivå. För dem är svaret en trippelkamera med följande uppsättning egenskaper: huvudmodulen är 48 MP Sony IMX586, ytterligare - 12 MP, den sista - 3D ToF (Time of Flight). Det finns en 24 MP främre kamera för selfies Sony IMX576.
Enligt antaganden, tillkännagivandet Xiaomi Mi 9 kommer att hållas i mars på MWC 2019. Kostnaden för den initiala konfigurationen är ~436 $ i Kina.