ดูเหมือนว่าอินเทลตั้งใจจะแก้แค้นให้กับความสำเร็จของเอเอ็มดี และไม่ได้เกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ 28 คอร์เท่านั้นที่แสดงในงาน Computex 2018 ยังไม่เกี่ยวกับ Comet Lake (ที่วางแผนไว้สำหรับปี 2019) และไม่เกี่ยวกับชิป 22 คอร์ใน LGA2066 จากข้อมูลของ WCCFTech บริษัทกำลังเตรียมสายการผลิต Cascade Lake-SP และ Cascade Lake-AP และนั่นเป็นเหตุผลว่าทำไมพวกเขาถึงน่าสนใจ
สิ่งที่เป็นที่รู้จักเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่
Cascade Lake-SP และ Cascade Lake-AP จะผลิตในเคส LGA 3647 และจะรองรับหน่วยความจำ DDR4-2800 หกแชนเนล นอกจากนี้ บรรทัดแรกจะรองรับหน่วยความจำ Optane DIMM แต่อย่างที่สองนั้นน่าสนใจกว่ามาก
สาย Cascade Lake-AP จะเป็นของ “Advanced Procesซอร์" โดยจะแข่งขันกับ AMD EPYC ซึ่งมีคอร์, ช่องหน่วยความจำ และสาย PCIe มากกว่าในระดับ IPC ที่ใกล้เคียงกัน และจะทำได้โดยการเพิ่มจำนวนชิป ไม่ใช่แค่คอร์เท่านั้น
Cascade Lake-AP จะเป็นแบบหลายชิป
โมดูลมัลติชิปหรือ MCM ไม่ใช่เรื่องใหม่ หลักการนี้ใช้ในหน่วยความจำแฟลช เช่นเดียวกับ AMD EPYC และ Trendripper มีการใช้คริสตัล 4 และ 2 ตามลำดับโดยมีจำนวนคอร์สูงสุด 8 คอร์ (เรากำลังพูดถึงคริสตัลที่มีอยู่แล้ว) เป็นที่น่าสนใจว่า Intel ใช้คริสตัลแบบ monolithic และได้พูดถึงข้อดีของแนวทางนี้มาโดยตลอด แต่ปรากฎว่าโปรเซสเซอร์ดังกล่าวมีราคาแพงกว่าในการผลิตและมีข้อ จำกัด หลายประการ
โซ แคสเคด เลค-AP "Advanced Processor" จะเป็น multi-chip อย่างเห็นได้ชัด พวกเขาจะได้รับประสิทธิภาพ BGA 5903 ซึ่งระบุขนาดที่สำคัญของชิปเอง ไม่ค่อยมีใครรู้เกี่ยวกับส่วนต่อประสานระหว่างคริสตัล ปัจจุบันบริษัทมี EMIB ที่ใช้สำหรับการสื่อสาร CPU-GPU ในโปรเซสเซอร์ Kaby Lake-G แต่ไม่ชัดเจนว่าจะใช้หรือไม่นั้นก็ไม่มีความชัดเจน
AMD EPYC และ Trendripper ใช้บัส Infinity Fabric ในเวลาเดียวกันคาดว่านวัตกรรมดังกล่าวจะช่วยให้สามารถเพิ่มจำนวนคอร์จาก 40 เป็น 72 ยูนิตได้ เนื่องจากโมดูลจะเป็นคริสตัลทั่วไป อาจเป็น LCC (จำนวนคอร์ต่ำ สูงสุด 10 คอร์) MCC (จำนวนคอร์ปานกลาง สูงสุด 18 คอร์) และ (TEMPLATE) (จำนวนคอร์สูง สูงสุด 18 คอร์) แน่นอนโปรเซสเซอร์ดังกล่าวจะหิวโหยและร้อนแรงรวมถึงความถี่ต่ำ แต่ช่องหน่วยความจำและสาย I/O จำนวนมากช่วยชดเชยสิ่งนี้ได้
Dzherelo: WCCFTech