Kioxia ได้สร้างโมดูลแฟลช UFS 3.1 ที่บางที่สุดในโลกด้วยความจุ 1 TB

บริษัท Kioxia ได้ประกาศการเริ่มต้นการส่งมอบโมดูลแฟลช Universal Flash Storage (UFS) รุ่นใหม่ของมาตรฐาน 3.1 ซึ่งออกแบบมาเพื่อใช้ในอุปกรณ์เคลื่อนที่ประสิทธิภาพสูง รวมถึงอุปกรณ์ที่รองรับการสื่อสารเคลื่อนที่รุ่นที่ 5 (XNUMXG)

ผลิตภัณฑ์นี้รวมหน่วยความจำแฟลช BiCS FLASH 3D และคอนโทรลเลอร์ ความเร็วในการอ่านข้อมูลตามลำดับที่ประกาศไว้สูงถึง 2050 MB/s ความเร็วในการเขียนตามลำดับคือ 1200 MB/s

ความจุ 1 TB ในขณะเดียวกัน จากข้อมูลของ Kioxia โซลูชันใหม่นี้เป็นโมดูล UFS 3.1 ที่บางที่สุดในโลกในความจุนี้: ความหนาเพียง 1,1 มม.

มีการใช้เครื่องมือเพิ่มเติมที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มผลผลิต ใช่ เทคโนโลยี WriteBooster ช่วยเพิ่มความเร็วในการเขียน Technology Host Performance Booster (HPB) เวอร์ชัน 2.0 ปรับปรุงประสิทธิภาพการดำเนินการอ่านแบบสุ่ม

ไม่มีการรายงานเกี่ยวกับต้นทุนของผลิตภัณฑ์ เห็นได้ชัดว่าอุปกรณ์เชิงพาณิชย์เครื่องแรกที่ติดตั้งโมดูลนี้จะปรากฏในไตรมาสที่ XNUMX-XNUMX ของปีปัจจุบัน

อ่าน:

• Kioxia กำลังพัฒนา NAND 170 เลเยอร์โดยเข้าร่วมกลุ่มผู้ผลิตชิป
• Kioxia จะขยายการผลิตหน่วยความจำแฟลชโดยอาศัยปัญญาประดิษฐ์