ในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ MediaTek สร้างความยินดีให้กับชุมชนอินเทอร์เน็ตด้วย MediaTek Helio P60 SoC ใหม่ ได้รับการตอบรับอย่างอบอุ่นจากผู้ผลิตสมาร์ทโฟน อย่างไรก็ตาม ก่อนที่ชาวเน็ตจะตื่นขึ้นหลังจากมีการประกาศเมื่อเร็วๆ นี้ ข่าวลือเกี่ยวกับการพัฒนาก็เริ่มแพร่สะพัดไปทั่วอินเทอร์เน็ต MediaTek Helio P70 SoC.
MediaTek Helio P70 เป็นคู่แข่งหลักของ SoC Snapdragon 710
ชิปเซ็ตใหม่ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 12 นาโนเมตร ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ 8 คอร์พร้อมคอร์ Cortex A4 ที่มีประสิทธิภาพ 73 คอร์และคอร์เท็กซ์ A4 ที่ประหยัดพลังงาน 53 คอร์ ตัวเร่งความเร็ววิดีโอ Mali-G72 มีหน้าที่ในการแสดงผลกราฟิก
อ่าน: Snapdragon 8180 เป็น SoC ตัวแรกสำหรับแล็ปท็อป Windows 10
คุณสมบัติหลักของ SoC ใหม่คือโมดูล NPU เฉพาะที่ออกแบบมาเพื่อประมวลผลงาน AI
การรั่วไหลก่อนหน้านี้แสดงให้เห็นว่า MediaTek Helio P70 SoC จะรองรับ RAM สูงสุด 8 GB, ที่เก็บข้อมูล eMMC 5.1 หรือ UFS 2.1 และโมดูลกล้อง 3 ตัวที่มีความละเอียดเมทริกซ์สูงสุด 32 MP นอกจากนี้ยังรองรับฟังก์ชั่น AI, การปลดล็อกด้วยใบหน้า, AR/VR และเซ็นเซอร์ความลึก 3 มิติสำหรับกล้อง โมเด็ม LTE Cat.12 มีหน้าที่ในการสื่อสาร
อ่าน: Honor 8C เป็นโทรศัพท์ราคาประหยัดเครื่องแรกที่ใช้ Snapdragon 632 SoC
อย่างไรก็ตาม คะแนนการทดสอบสังเคราะห์ AnTuTu Helio P70 อยู่ที่ 156 "นกแก้ว" อย่างไรก็ตาม คุณไม่ควรพึ่งพาสิ่งเหล่านี้มากนัก เนื่องจากนักพัฒนามักจะ "บิดเบือน" ผลการทดสอบ
การเปิดตัวชิปเซ็ตใหม่คาดว่าจะมีขึ้นในปลายเดือนนี้ เป็นมูลค่าการกล่าวขวัญว่า MediaTek ยังวางแผนที่จะเริ่มการผลิตจำนวนมากของวงจรรวมสำหรับวัตถุประสงค์พิเศษ (ASICs) ที่ผลิตขึ้นตามกระบวนการ 7 นาโนเมตร
Dzherelo: gizmochina