ความร่วมมือระหว่าง TSMC และ Apple เพื่อสร้าง microcircuits ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นซึ่งอนุญาตให้มีความก้าวหน้าหลายอย่าง รวมถึงการเปลี่ยนระบบ Mac เป็นระบบ single-chip M5 ขนาด 1 นาโนเมตร อย่างไรก็ตาม สมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป 3nm จะปรากฏในอนาคตอันใกล้ ตามด้วย 2nm เพื่อเร่งการเปลี่ยนแปลงนี้ รายงานฉบับใหม่อ้างว่า TSMC และ Apple ได้เข้าร่วมกองกำลัง
ปัจจุบัน TSMC กำลังปรับใช้โรงงานผลิต 3nm แยกใน Baoshan ของจีน ใกล้กับ Xinzhou โดยมีเป้าหมายหลักเพื่อตอบสนองคำสั่งซื้อของ Intel สำหรับชิปขั้นสูง อย่างไรก็ตาม ที่น่าสนใจกว่าคือความจริงที่ว่า Apple ช่วยยักษ์ใหญ่ชาวไต้หวันในการผลักดันขีด จำกัด ของการพัฒนาโปรเซสเซอร์ซิลิคอนขั้นสูง - ก่อนอื่นเรากำลังพูดถึงการวิจัยและพัฒนาในด้านการเรียนรู้กระบวนการทางเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร
เห็นได้ชัดว่าทั้ง TSMC และ Apple ทำงานร่วมกันเพื่อการผลิตไมโครเซอร์กิตจำนวนมากอย่างรวดเร็วตามมาตรฐาน 2 นาโนเมตร นอกจากนี้ มีรายงานว่า TSMC ได้เริ่มเตรียมพื้นที่เบื้องต้นสำหรับการก่อสร้างองค์กรแล้ว ซึ่งมีไว้สำหรับการผลิตชิป 2 นาโนเมตรเท่านั้น และองค์กรในเป่าซานจะถูกใช้สำหรับการทดสอบและใช้งานเทคโนโลยีใหม่ ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า TSMC ได้รับคำสั่งซื้อชิป 2nm แล้ว แม้ว่าจะไม่ได้กล่าวถึงชื่อของลูกค้า แต่อย่างน้อยตอนนี้ก็เป็นที่รู้จัก Apple.
มีรายงานด้วยว่า Apple ได้รับชิปชุดทดสอบชุดแรกจาก TSMC แล้วซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน 3 นาโนเมตร แต่คุณไม่ควรคาดหวัง iPhone, iPad หรือ Mac ที่มีชิป 3nm ในปีนี้ ตามการประมาณการ ในปี 2021 80% ของการพิมพ์ชิป 5nm ของ TSMC จะต้องกำหนดเอง Apple. นอกจากนี้ ระบบคริสตัลเดี่ยว A15 Bionic ในอนาคตจะทำตามมาตรฐาน N5P ขั้นสูงขึ้นเล็กน้อย (ปรับปรุงโดย 5 นาโนเมตร)
TSMC คาดว่าจะเริ่มผลิตชิป 2022nm จำนวนมากในปี 3 และการทดสอบการพิมพ์คริสตัล 2nm ยังไม่มีการวางแผนจนถึงปี 2023 ดังนั้นจึงเป็นการดีกว่าที่จะไม่คาดหวังการผลิตจำนวนมากก่อนปี 2024
อ่าน: