Iniulat na ang pabrika, kung saan gagawin ang mga chips gamit ang proseso ng 2 nm, ay maaaring nagkakahalaga ng humigit-kumulang $28 bilyon. Sa katunayan, ang mga gastos sa buong proseso ng pag-unlad at produksyon ng linya ng 2 nm ay magiging mas mataas, dahil ang mga tool ay magiging mas kumplikado, at ang mga kinakailangang espesyalista ay magiging mas mahal. Ang mga kasangkapan ay maaaring ang tanging kaligtasan AT MULA SA na may artificial intelligence na maaaring mag-optimize ng mga proseso at makatulong na mabawasan ang mga gastos.
Ayon sa consulting firm na IBS, ang isang 2-wafer-per-month (WSPM) 50nm semiconductor factory ay nagkakahalaga ng humigit-kumulang $28 bilyon. Iyan ay $8 bilyon na higit pa sa halaga ng isang 3nm factory, at isa lamang itong paglalarawan ng exponential growth. maaaring asahan habang lumilipat ang industriya sa susunod na henerasyon ng mga chips.
Upang maging tumpak, ang halaga ng 2nm chips ay tataas ng humigit-kumulang 50% kumpara sa 3nm processors, na nangangahulugang gusto ng mga kumpanya Apple, ay kailangang gumastos ng $30 para makina ng isang 300mm wafer sa proseso ng N2 ng TSMC kapag inilunsad ito sa susunod na ilang taon.
Marahil ay may ilang puwang para sa pagmaniobra sa mga figure na ito, na maaaring makabawas sa inaasahang mataas na halaga ng mga makabagong chips. Mayroong iba't ibang mga diskarte na maaaring gawin ng mga kumpanya ng semiconductor at magdisenyo ng mga desisyon na maaari nilang gawin sa mga yugto ng pre-construction, construction at operasyon na magbabago sa huling halaga ng fab.
Ngunit, bilang karagdagan dito, ang disenyo ng mga microcircuits sa proseso ng teknikal na 2 nm ay nangangailangan ng mga dalubhasang espesyalista, na kasalukuyang kulang. Bilang karagdagan, ang paggamit ng photolithography, isang proseso na ginagamit upang lumikha ng mga pattern sa ibabaw ng isang microcircuit, ay tumataas.
Kung mas maliit ang mga elemento sa microcircuit, mas tumpak ang proseso ng photolithography, na humahantong naman sa pagtaas ng halaga ng kagamitan at materyales. Samakatuwid, ang tumaas na halaga ng planta ay kinabibilangan ng pagtaas sa bilang ng EUV lithography tool.
Ngunit kahit na ang IBS ay kinikilala na may mga nuances at isang pagbabago ng tanawin ng disenyo ng chip sa likod ng mga numerong iyon. Napansin din ng kumpanya na ang papel ng mga tool ng EDA na nakabatay sa AI ay nagiging mas mahalaga sa disenyo ng IC, pinapasimple ang mga proseso at binabawasan ang mga gastos sa pamamagitan ng pag-automate ng mga kumplikadong proseso ng disenyo at pag-optimize ng pagganap ng IC.
Basahin din: