Tila ang Intel ay nagnanais na maghiganti para sa tagumpay ng AMD. At hindi lang ito tungkol sa 28-core processor na ipinakita sa Computex 2018. Hindi ito tungkol sa Comet Lake (binalak para sa 2019) at hindi tungkol sa 22-core chip sa LGA2066. Ayon sa WCCFTech, inihahanda ng kumpanya ang mga linya ng Cascade Lake-SP at Cascade Lake-AP. At iyon ang dahilan kung bakit sila ay kawili-wili.
Ano ang nalalaman tungkol sa mga bagong produkto
Ang Cascade Lake-SP at Cascade Lake-AP ay gagawin sa LGA 3647 case at makakatanggap ng suporta para sa anim na channel na DDR4-2800 na memorya. Gayundin, susuportahan ng unang linya ang memorya ng Optane DIMM. Ngunit ang pangalawa ay mas kawili-wili.
Ang linya ng Cascade Lake-AP ay kabilang sa "Advanced Processor". Makikipagkumpitensya ito sa AMD EPYC, na nag-aalok ng higit pang mga core, memory channel at mga linya ng PCIe sa katulad na antas ng IPC. At ito ay gagawin sa pamamagitan ng pagtaas ng bilang ng mga chips, hindi lamang mga core.
Ang Cascade Lake-AP ay magiging multi-chip
Ang mga multi-chip module o MCM ay hindi bago. Ang prinsipyong ito ay ginagamit sa flash memory, pati na rin ang AMD EPYC at Trendripper. Doon, 4 at 2 na kristal ang ginagamit, ayon sa pagkakabanggit, na may bilang ng mga core hanggang 8 (pinag-uusapan natin ang mga nasa produksyon na). Ito ay kagiliw-giliw na ang Intel ay gumagamit ng mga monolitikong kristal at palaging pinag-uusapan ang mga pakinabang ng diskarteng ito. Ngunit, tulad ng nangyari, ang mga naturang processor ay mas mahal sa paggawa at may ilang mga limitasyon.
Kaya Cascade Lake-AP "Advanced Processor" ay malinaw na magiging multi-chip. Makakatanggap sila ng pagganap ng BGA 5903, na nagpapahiwatig ng makabuluhang laki ng chip mismo. Kaunti ang nalalaman tungkol sa interface sa pagitan ng mga kristal. Ang kumpanya ay kasalukuyang may EMIB na ginagamit para sa komunikasyon ng CPU-GPU sa mga processor ng Kaby Lake-G, ngunit hindi malinaw kung gagamitin nila ito.
Ginagamit ng AMD EPYC at Trendripper ang Infinity Fabric bus. Kasabay nito, inaasahan na ang gayong pagbabago ay magbibigay-daan upang madagdagan ang bilang ng mga core mula 40 hanggang 72 na mga yunit, dahil ang mga module ay magiging mga tipikal na kristal. Maaari silang maging LCC (Low Core Count, hanggang 10 core), MCC (Medium Core Count, hanggang 18 core) at (TEMPLATE) (High Core Count, hanggang 18 core). Siyempre, ang gayong mga processor ay magiging matakaw at mainit, pati na rin ang mababang dalas. Ngunit ang malaking bilang ng mga channel ng memorya at mga linya ng I/O ay nagbabayad para dito.
Dzherelo: WCCFTech