Habang patuloy na pinipiga ng mga tagagawa ang bawat huling patak ng pagganap mula sa kasalukuyang mga module ng memorya ng GDDR6 at GDDR6X, Samsung nag-anunsyo ng bago at pinahusay na kinatawan ng pamilya - GDDR6W. Samsung sinasabing maaaring makipagkumpitensya ang GDDR6W sa HBM2 sa bandwidth at performance.
Sa 2016 Samsung at iba pang mga tagagawa ay nagsimulang maglabas ng isang kahalili sa mabilis (ngunit hindi perpekto) na mga module ng High Speed Memory (HBM). Ang high-speed memory 2 (HBM2) ay tila upang malutas ang lahat ng mga problema ng nakaraang henerasyon, pagtaas ng kapasidad, bilis at bandwidth. Sa kasamaang palad, ang HBM2 ay hindi kailanman nagkaroon ng maraming tagumpay sa merkado ng desktop graphics.
Ang mga linya ng Fury at Vega card ay gumamit ng HBM at HBM2 ayon sa pagkakabanggit. Sa kasamaang palad, ang bawat isa sa kanila ay nabigo, at ang AMD ay muling bumalik sa memorya ng GDDR6, simula sa linya ng RX 5000. Ang ilang mga gumagamit ay maliwanag na nabigo sa mabilis na pag-abandona ng HBM2.
Narito ang kumpanya Samsung ipinakita ang pinakabagong bago nito sa pamilyang GDDR6 - GDDR6W. Nais ng South Korean tech giant na dalhin ang ilan sa mga benepisyo ng HBM2 sa matagumpay nang GDDR6 platform, lalo na ang tumaas na bandwidth. Sa paghusga sa pamamagitan ng mga detalye at mga numero na ibinigay Samsung, maaaring maging game changer ang GDDR6W sa mga GPU sa hinaharap.
Samsung naglalagay ng mabigat na diin sa virtual reality at metauniverse application. Gayunpaman, walang dahilan upang maniwala na ang GDDR6W ay hindi magdadala ng mga benepisyo sa hinaharap na mga discrete graphics card sa pangkalahatan.
Samsung nagsimula sa pamamagitan ng pagkuha ng umiiral nang platform ng GDDR6 at pagpapatupad ng tinatawag nitong Fan-Out-Wafer-Level Packaging (FOWLP). Sa halip na ilagay ang memory dies sa naka-print na circuit board, sila ay direktang naka-mount sa silicon wafer. Ang mga layer ng muling pamamahagi ay nagbibigay ng isang "thinner circuit" at dahil ang PCB ay hindi kasama, ang mga module ay magiging mas manipis sa pangkalahatan at magkakaroon ng mas mahusay na pag-alis ng init.
"Dahil doble ang dami ng memory chips na maaaring ilagay sa isang pakete na magkapareho ang laki, ang kapasidad ng graphics DRAM ay tumaas mula 16GB hanggang 32GB, at ang bandwidth at I/O ay dumoble mula 32 hanggang 64. Sa madaling salita, ang lugar na kinakailangan para sa memorya , ay bumaba ng 50% kumpara sa mga nakaraang modelo," sabi ng press release.
Salamat sa gayong mga pagbabago sa paglalagay ng mga module at sa kabuuang sukat ng kristal, ang GDDR6W ay naging 36% na mas maikli kaysa sa GDDR6 na katapat nito. Salamat sa hindi nabagong footprint, ang mga module na ito ay maaaring "ipapatupad sa parehong mga proseso ng pagmamanupaktura" na ginagamit sa kasalukuyang mga produkto ng GDDR6.
Tulad ng nakikita mo sa itaas, ang bandwidth ng GDDR6W ay napakalapit sa bandwidth ng HBM2E matrice. Ang kasalukuyang limitasyon ng bandwidth ng GDDR6X ay humigit-kumulang 1 TB bawat segundo, habang ang GDDR6W ay higit na lumampas dito sa humigit-kumulang 400 MB/s.
Maaari mong tulungan ang Ukraine na labanan ang mga mananakop na Ruso, ang pinakamahusay na paraan upang gawin ito ay mag-abuloy ng mga pondo sa Armed Forces of Ukraine sa pamamagitan ng Savelife o sa pamamagitan ng opisyal na pahina NBU.
Kawili-wili din: