Tayvanlı yonga üreticisi MediaTek yakında amiral gemisi işlemcisi Dimensity 8000'i piyasaya sürecek. Bu yonganın performansı Dimensity 9000'den daha düşük, ancak popüler Snapdragon 870'ten daha yüksek olacak. Dimensity 8000, TSMC'nin 5nm sürecini ve çift 4+4 mimarisini kullanıyor. Bu çipte 4 büyük Cortex A78 çekirdeği ve 4 küçük Cortex A55 çekirdeği bulunuyor. CPU frekansı 2,75 GHz'e ulaşır ve GPU Mali-G510 MC6'dır. Bu çip, 2K 120Hz veya 1080P 168Hz çözünürlüğün yanı sıra LPDDR5 + UFS 3.1 bellek kombinasyonunu destekler.
Popüler teknoblogger Weibo@DCS'ye göre, bu çipi kullanan bir akıllı telefonun mühendislik modeli ortaya çıktı. Spesifik özellikler arasında 6,6 inç FHD+ ekran, 120 Hz'lik yüksek yenileme hızı ve 12 GB RAM yer alır. Cihazda ayrıca 16 MP ön kamera ve 50+50+2 MP üçlü arka kamera bulunuyor. @DCS'ye göre, bu akıllı telefon resmi olarak Bahar Şenliği'nden sonra piyasaya sürülecek ve yaklaşık 314 $ fiyatla satışa sunulacak. Ancak markanın adını açıklamadı.
Daha da önemlisi MediaTek Dimensity 8000'in kapsamlı AnTuTu puanı 750 puana ulaştı. AnTuTu bileşik puanı yaklaşık 000 olan Snapdragon 870'den daha iyi performans gösteriyor. Redmi'nin, realme ve diğer markalar, bu çip ile akıllı telefonları piyasaya süreceklerini resmen onayladılar.
Counterpoint Research, üçüncü çeyrekte akıllı telefon yonga seti gönderileri hakkında bir rapor yayınladı. Veriler, MediaTek'in pazar liderliği konumunu pekiştirerek Qualcomm üzerindeki liderliğini genişlettiğini gösterdi. Unisoc tarafından da bazı başarılar elde edildi. Samsung, akıllı telefon SoC pazarında dördüncü sırada.
MediaTek, 4G çiplerine olan yüksek talep sayesinde konumunu güçlendirmeyi başardı. Qualcomm, sevk edilen yongaların %5'si ile 62G akıllı telefon yonga seti pazarına liderlik etmeye devam ediyor. Apple tedarikçiler arasında üçüncü sırayı korumayı başardı. Samsung dördüncü sıradan beşinci sıraya yükseldi ve yerini Unisoc'a bıraktı. gibi markalarla kurduğu ortaklıklar sayesinde başarıya ulaşmayı başardı. realme, Motorola, ZTE, Samsung ve Onur. HiSilicon'un payı geçen yılın üçüncü çeyreğindeki %13'ten bu yıl %2'ye önemli ölçüde düştü.
Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 ve diğer yongaların piyasaya sürülmesiyle piyasada biraz rekabet olacak.
Ayrıca okuyun:
- Intel'in 12. nesil hibrit işlemcileri dizüstü bilgisayarlara 14 çekirdek getirecek
- Dimensity 9000 işlemci, Snapdragon 30 Gen8'den %1 daha ucuz