Qualcomm'un mobil SoC'leri, her yıl piyasaya sürülen düzinelerce amiral gemisi akıllı telefonun bel kemiğidir. Amerikan çip üreticisi, güvenilir modemler ve GPU'larla birleştirilmiş birinci sınıf işlemciler üretme konusunda sağlam bir üne sahiptir. Bu nedenle herkes hevesle mevcut Snapdragon 845'in halefini bekliyor.
Qualcomm bu yıl biraz geç kalmış gibi görünse de gelen bir rapor, ilk 7nm yonga setinin 4 Aralık'ta tanıtılacağını söylüyor. Şirket, Qualcomm Teknoloji Zirvesi'nde bir etkinlik düzenleyecek. Çinli basın temsilcileri şimdiden davet aldı. Üç günlük etkinlik Hawaii'de yapılacak ve davetiyede ayrıca cihazlar listeleniyor Xiaomi Qualcomm Snapdragon 821 SoC ile VR.
Snapdragon 8150 SoC'nin teknik özelliklerine gelince, Kirin 980'e benzer üçlü kümeli bir işlemciye sahip olması bekleniyor. İddia edilen yonga seti yakın zamanda AnTuTu'da görüldü. Hiçbir cihazda bulunmayan 362 puanla rekor kırdı. Android. Ona yaklaşabilecek diğer tek işlemci CPU'dur Huawei Kirin 980. CPU'dan Huawei 311 puan aldı. Black Shark Helo'daki Snapdragon 840 SoC, 845 puanla listede ikinci sırada yer alıyor.
Çekirdek mimari aşağıdaki gibidir. 2,84 GHz'de çalışan büyük bir çekirdek, 2,4 GHz'de çalışan üç orta çekirdek ve son olarak 1,78 GHz'de çalışan dört küçük çekirdek. Önceki sürüme göre %640 daha iyi olan grafiklerden Adreno 20'ın sorumlu olacağı varsayılıyor. İlk Snapdragon 8150 SoC cihazlarının 2019'un başlarında piyasaya çıkması bekleniyor.