За чутками, майбутня серія M3 від Apple використовуватиме 3 нм архітектуру. Те ж саме стосується та Apple A16 Bionic, що з’явиться пізніше цього року в iPhone 15 Pro та Pro Max/Ultra. Наступні iPhone повинні дати нам перший досвід роботи з 3 нм архітектурою, оскільки Apple M3 і M3 Pro, як повідомляється, відкладаються на початок першого кварталу 2024 року. Незважаючи на те, що не всі 3 нм чипи Apple будуть запущені в цьому році, компанія забезпечила всі необхідні поставки на найближче майбутнє. Це залишає мало місця для конкуренції, і це може пояснити, чому Qualcomm і MediaTek, як повідомляється, дотримуються 4 нм техпроцесу.
Варто зазначити, що і Qualcomm, і MediaTek, як очікується, використовуватимуть новітню 4 нм архітектуру TSMC. Вища вартість 3 нм технології також може вплинути на рішення цих двох компаній. З огляду на це, Apple має стати єдиною компанією, яка використовуватиме 3 нм у 2023 році. До 2024 року ми також можемо побачити оновлені MacBook та iMac, оснащені будь-якою з варіацій серії Apple M3 на базі 3 нм техпроцесу.
З огляду на звіт, Qualcomm, MediaTek і навіть Samsung, можливо, доведеться “поборотися” за решту 10% потужностей TSMC. Звичайно, до кінця року ще є час. TSMC може збільшити свої потужності та запропонувати іншу перспективу до кінця року. Крім того, ходять чутки, що більшість виробників Android залишатимуться на 4 нм техпроцесі ще рік. Тож нам доведеться почекати на більш детальну інформацію.
Повідомляється, що 3 нм архітектура пропонує 35% збільшення енергоефективності. Що стосується продуктивності, то ми побачимо 15% приріст продуктивності, якщо взяти чип A16 Bionic в iPhone 14 Pro і Pro Max. У звіті зазначається, що TSMC знаходиться на шляху до масштабування виробництва процесорів Apple A17 і M3 за допомогою технології N3. Очікується, що Apple A17 Bionic матиме 82 шари маски, а ймовірний розмір матриці становитиме від 100 мм до 110 мм квадратних.
За словами TSMC, 3 нм техпроцес має найсучасніші технології ливарного виробництва як в області PPA, так і в області транзисторних технологій. Технологія N3 забезпечить до 70% приросту логічної щільності, до 15% приросту швидкості при тій же потужності та 30% зниження потужності в порівнянні з технологією N5 (5 нм).
Також цікаво : Apple поступово монополізує TSMC
Техпроцес N3 є дуже складним і використовує 24-шарову багатошарову літографію в екстремальному ультрафіолеті (EUV). Він щільніший і забезпечує вищу логічну щільність. З іншого боку, N3E, який використовує простішу 19-шарову одношарову технологію, є простішим у виробництві та дешевшим. Він також споживає менше енергії та має вищу тактову частоту, якщо порівнювати з техпроцесом N3. Генеральний директор TSMC Вей очікує, що 3 нм технологічний процес буде коштувати понад 1,5 трильйона доларів США протягом п’яти років після початку масового виробництва. Вартість пластин N3 становить близько $20 000 у порівнянні з $16 000 за 5 нанометровий чип TSMC під назвою N5. Це може пояснити, чому конкуренти, швидше за все, будуть сидіти й чекати на N3E.
Коли мова йде про серію Apple M3, використання 3 нм чипів може бути ще більш значущим. Apple перейде на третє покоління своїх чипів на базі ARM для комп’ютерів. Фірма з Купертіно фактично революціонізує комп’ютерний сегмент, випускаючи пристрої, які працюють так само добре, як і звичайні ПК. Поки конкуренти намагаються зануритися в сегмент ARM, Apple консолідує свій підрозділ з виробництва чипсетів за допомогою нового покоління, що має принести більше переваг і підвищити привабливість її MacBook і iMac.
Читайте також :