До 2025 року корпорація Intel сподівається освоїти випуск компонентів з використанням фірмового техпроцесу 18A, який формально поверне їй технологічне лідерство у сфері літографії. Випускати профільні чипи планують на двох нових підприємствах, що будуються в Огайо. Цього тижня Intel назвала імена двох сторонніх замовників, які першими отримають доступ до техпроцесу 18A. Це Boeing і Northrop Grumman.
На галузевих заходах раніше керівництво Intel вже натякало, що одним із перших сторонніх клієнтів, які отримають доступ до технології 18A, стане якийсь замовник з оборонної сфери, і розкрити його ім’я компанія зобов’язалася до кінця поточного року. Цього тижня Intel назвала імена одразу двох таких замовників, які працюватимуть із контрактним підрозділом компанії у сфері створення ранніх прототипів чипів у рамках просунутої оборонним відомством США програми RAMP-C. Вона покликана максимально скорочувати терміни переходу від проектування чипів до випуску працездатних зразків.
До числа учасників програми RAMP-C вже входять NVIDIA, Qualcomm, Microsoft і IBM, тому Intel почуватиметься у звичному середовищі, взаємодіючи з постачальниками засобів проектування в особі Cadence і Synopsys з метою надання клієнтам передових можливостей зі створення сучасних напівпровідникових компонентів не лише “в цифрі”, а й “у кремнії”.
Власне, головна новина полягає в залученні американських оборонних корпорацій Boeing і Northrop Grumman до участі в програмі розроблення та раннього прототипування чипів, випуск яких здійснюватиметься з використанням технології Intel 18A. Уже зараз, як випливає з офіційного прес-релізу Intel, компанія пропонує учасникам програми RAMP-C доступ до сертифікованого техпроцесу Intel 16, тому майбутня співпраця з Boeing і Northrop Grumman не буде для процесорного гіганта першим досвідом у цій сфері. До слова, перші згадки про співпрацю Intel і Boeing в аерокосмічній сфері з’явилися ще минулого тижня.
Intеl бере участь у програмі не тільки завдяки своїм можливостям з обробки кремнієвих пластин. Розвиваючи технології пакування різнорідних обчислювальних компонентів, вона пропонує відповідні послуги клієнтам з оборонної сфери. Наприклад, у квітні цього року британська BAE Systems змогла отримати від Intеl перші прототипи чипів, зібраних із кількох різнорідних кристалів. Boeing і Northrop Grumman, крім іншого, займаються випуском військової авіаційної техніки, тому не можна виключати, що Intеl випускатиме для них прототипи електронних компонентів, що використовуються в бортових системах військової авіації.
Читайте також:
- IBM довірить Samsung випуск власних процесорів для ШІ-систем
- Серія процесорів Intel 14-го покоління вийде на ринок у середині жовтня