MediaTek, схоже, планує взяти титул найбільшого виробника мобільних чипів у Qualcomm з анонсом свого монстра продуктивності – Dimensity 9000. Залишилося лише зрозуміти, наскільки гарний цей чип на фоні Snapdragon 8 Gen 1 та Exynos 2200 з графікою AMD.
MediaTek має намір конкурувати і у сегменті субфлагманських чипів і готується випустити Dimensity 7000, який має перевершити Snapdragon 870 за продуктивністю. Виробник мікросхем запланував прес-конференцію у Китаї на 16 грудня, де офіційно представить Dimensity 9000 і можливо Dimensity 7000.
Відомий мережевий інсайдер Digital Chat Station входить до тих, хто розповідав про плани MediaTek випустити конкурента Snapdragon 870, і тепер він відкрив завісу таємниці над характеристиками процесора. За його словами, Dimensity 7000 вироблятиметься з використанням 5-нанометрового процесу TSMC та отримає два кластери ядер: чотири ядра Cortex-A78 з піковою частотою 2,75 ГГц та квартет енергоефективних ядер Cortex-A55, що працюють на частоті 2,0 ГГц. За обробку графіки відповідатиме графічна підсистема Mali-G510 MC6.
Мобільні платформи MediaTek використовуються в багатьох моделях смартфонів Android, але навіть кращі новинки компанії ніколи не могли конкурувати з флагманськими варіантами Qualcomm Snapdragon. Однак, поява набору мікросхем Dimensity 9000 може змінити правила гри, варіант перевершує обидва чипсети Snapdragon і, в якомусь сенсі, останні рішення Apple.
Минулого тижня компанія представила мобільну платформу Dimensity 9000, найпотужніший чип компанії. За попередніми оцінками, він приблизно на 35% продуктивніший за флагманський Snapdragon 888, продуктивність GPU також на 35% вище. Процесор використовує одне ядро Cortex-X2 на 3,05 ГГц, три Cortex-A710 на 2,85 ГГц і чотири Cortex-A510 на 1,8 ГГц. Використовується графічний процесор Mali-G710, а також шестиядерний APU (використовується для обробки алгоритмів AI).
Image Processor (ISP) – це 18-бітний ISP Imagiq, здатний знімати фотографії з роздільною здатністю до 320 Мп та передавати дані зі швидкістю до 9 гігапікселів на секунду. Вбудований модем не підтримує 5G стандарту mmWave, але здатний працювати в мережах до 6 ГГц. Підтримує Bluetooth 5.3 та Wi-Fi 6E.
За даними MediaTek, в багатоядерному тесті в бенчмарку Geekbench чипсет Dimensity 9000 приблизно дорівнює продуктивності Apple A15, який використовується в останніх смартфонах серії iPhone 13, і набирає близько 4000 балів. Водночас MediaTek практично не розкриває інших порівняльних тестів з продуктами Apple, які у багатьох аспектах часто залишають далеко позаду рішення конкурентів.
Читайте також:
- Перший телефон на базі MediaTek Dimensity 9000 випустять у 2022
- Intel представила процесори Alder Lake – гібридна архітектура та новий техпроцес