Тайванський чипмейкер MediaTek скоро випустить флагманський процесор Dimensity 8000. Продуктивність цього чипа буде нижчою за Dimensity 9000, але вище ніж у популярного Snapdragon 870. Dimensity 8000 використовує 5 нм техпроцес TSMC і подвійну архітектуру 4+4. Цей чип має 4 великі ядра Cortex A78 та 4 малі ядра Cortex A55. Частота CPU досягає 2,75 ГГц, а GPU – Mali-G510 MC6. Цей чип підтримує роздільну здатність 2K 120 Гц або 1080P 168 Гц, а також комбінацію пам’яті LPDDR5 + UFS 3.1.
За словами популярного техноблогера Weibo@DCS, з’явилася інженерна модель смартфона з використанням цього чипа. Конкретні параметри включають 6,6-дюймовий екран FHD+, високу частоту оновлення 120 Гц і 12 ГБ оперативної пам’яті. Пристрій також оснащений 16 Мп фронтальною камерою і потрійною задньою камерою 50+50+2 Мп. За словами @DCS, цей смартфон буде офіційно представлений після Весняного фестивалю, а його ціна становитиме близько $314. Однак він не розкрив назву бренду.
Що ще важливіше, комплексна оцінка AnTuTu MediaTek Dimensity 8000 досягла 750 000 балів. Він перевершує Snapdragon 870, у якого комплексна оцінка AnTuTu складає близько 700 000 балів. Варто зазначити, що Redmi, realme та інші бренди офіційно підтвердили, що випустять смартфони із цим чипом.
Компанія Counterpoint Research опублікувала звіт про постачання чипсетів для смартфонів у третьому кварталі. Дані показали, що MediaTek збільшила свою перевагу над Qualcomm, зміцнивши свою лідируючу позицію на ринку. Певного успіху також досягла компанія Unisoc, яка обігнала Samsung, посівши четверте місце на ринку SoC для смартфонів.
MediaTek вдалося зміцнити свої позиції завдяки високому попиту на чипи 4G. Qualcomm продовжує лідирувати на ринку чипсетів для смартфонів 5G з 62% відвантажених чипів. Apple вдалося зберегти третє місце серед постачальників, у той час, як Samsung перемістилася з четвертого на п’яте місце, поступившись своєю позицією Unisoc. Компанії вдалося досягти успіху завдяки налагодженню партнерських відносин з такими брендами, як realme, Motorola, ZTE, Samsung та Honor. Частка HiSilicon значно знизилася з 13% у третьому кварталі минулого року до 2% в цьому році.
З випуском Snapdragon 8 Gen1, Dimensity 9000 та інших чипів на ринку з’явиться певна конкуренція.
Читайте також:
Leave a Reply