Чипи Tensor від Google завжди були больовою точкою для телефонів Pixel. Вони не тільки відстають від конкурентів, але й сумно відомі своїми проблемами з перегрівом. Проблеми з нагріванням були притаманні як першому поколінню процесорів Tensor, так і Tensor G2, але вже Tensor G3 може нарешті містити вдосконалення, яке повинно змінити ситуацію на краще.
Очікується, що Tensor G3 дебютує в серії Pixel 8. І, як повідомляється, це один з перших чипів Samsung, який використовує технологію Fan-out Wafer-level Packaging або FO-WLP. Ця технологія розроблена, щоб покращувати теплові та електричні характеристики чипа, і вона взагалі-то не нова. Виробники процесорів, наприклад, TSMC, використовують її з 2016 року, і її вже протягом багатьох років можна побачити в дії на популярних чипах від Qualcomm і MediaTek.
Поки що достеменно невідомо, наскільки сильно використання FO-WLP вплине на роботу Tensor G3 в порівнянні з попередніми поколіннями чипів, але будь-яка новина про поліпшення управління тепловиділенням – це хороша новина для майбутніх смартфонів Pixel.
Окрім можливого покращення теплових характеристик, очікується, що Tensor G3 також принесе значні покращення у порівнянні з Tensor G2. Раніше з’являлися ексклюзивні витоки про процесор, в яких говорилося, що він, ймовірно, отримає реструктуризовану дев’ятиядерну схему, що включає чотири малих ядра Cortex-A510, чотири Cortex-A715 і один Cortex-X3. Цей набір може значно покращити продуктивність Tensor G3 і наблизити його до Snapdragon 8 Gen 2.
Також можна очікувати підвищення продуктивності в іграх завдяки десятиядерному графічному процесору Arm Immortalis G715. Для порівняння – у Tensor G2 був семиядерний Arm Mali-G710. Однак Tensor G3, як і раніше, вироблятиметься на 4 нм виробничій лінії Samsung, яка була відповідальна за проблеми з перегрівом Snapdragon 8 Gen 1. Тож доведеться почекати та подивитися, чи підтвердиться витік інформації про використання FO-WLP, та чи зможе виробник все ж таки розв’язати проблеми Tensor з перегрівом.
Читайте також: