Санкції проти Huawei не надто сприяли розвитку компанії – вони фактично не дозволяли виробнику працювати з американськими компаніями та навпаки. Це, в першу чергу, означало, що про використання технологій, вироблених американськими компаніями, не могло бути й мови, тож можливості виробника у створенні певних компонентів, як-от кастомні чипсети, були значно обмежені.
Цього року це може змінитися, оскільки, якщо вірити повідомленням на Weibo, схоже, що Huawei готова до масштабного повернення на ринок. За чутками, компанія запустить нові чипсети в лінійках Ascend, Kunpeng, Tiangang і Balong. Очікується, що вони з’являться у другій половині 2023 року, хоча у 2020 Huawei довелося припинити їх виробництво після введення обмежень США.
Цього року, як повідомляє ресурс Huawei Central, виробник вже додав оновлення до лінійки Kirin, випустивши оновлений Kirin 710 з 14 нм техпроцесом. Його зараз використовують смартфони бюджетної серії. Проте процесор флагманського рівня може з’явитися не раніше наступного року, тому що для створення конкурентного чипсета в цьому сегменті є певні вимоги до високопродуктивного вузла.
Хоча на ринку чипсетів є достатня кількість гравців, особливо цікаво буде подивитися на те, як компанія змогла розробити власні рішення попри введені проти неї санкції. Наприклад, смартфони Huawei, як відомо, не мають 5G, оскільки ця технологія та патенти, які за нею стоять, є частиною санкцій. Тож всім буде цікаво подивитися, чи вдалося Huawei розробити щось самостійно за останні кілька років.
Зважаючи на це, існує велика ймовірність того, що нові чипсети виробника ніколи не з’являться, до прикладу, на тому ж ринку США. Проте це відкриває двері для інших китайських виробників, які можуть взяти участь у цій справі, щоб підстрахуватися на випадок, якщо вони коли-небудь потраплять під приціл уряду США та їхніх союзників.
Читайте також:
Leave a Reply