На вчорашньому заході Intel Accelerated компанія Intel розповіла про те, що, за її словами, є одним з найдокладніших з коли-небудь опублікованих планів розвитку технологій виробництва, який закладає основу для її амбітної мети – «лідерства в продуктивності процесів» протягом наступних кількох років. Серед іншого, компанія запускає нову структуру іменування своїх технологічних вузлів, щоб надати клієнтам «чітку і послідовну структуру». Також в плані фігурували виробничі норми з розмірністю вузлів, які вперше в галузі задані в ангстремах, а не нанометрах.
Зроблений на заході Intel Accelerated анонс включає в себе три складових. По-перше, Intel заявила про відмову від традиційного числового визначення виробничих норм в нанометрах. По-друге, компанія оголосила про швидке завершення нанометрової ери і намітила перехід до напівпровідникових технологій рівня ангстремів. По-третє, Intel позначила терміни, в які вона поверне собі виробниче лідерство – до 2025 року.
Найзначніший анонс стосується переходу Intel на вживання нової номенклатури власних технологічних процесів. Так, починаючи відсьогодні, технологія 10 нм Enhanced SuperFIN перейменовується в Intel 7, що фактично ставить третю ітерацію 10 нм техпроцесу компанії на один щабель з 7 нм техпроцесом TSMC. Таким чином Intel хоче показати, що її 10 нм техпроцес не поступається за параметрами технології, яка використовується, наприклад, для випуску сучасних процесорів AMD Ryzen.
Перейменування багато в чому зроблено з маркетингових причин, але воно має під собою і технічні підстави. Традиційно те, що називається нормами техпроцесу, характеризувало довжину затвора транзистора. Однак в міру ускладнення напівпровідникових технологій, що часто було пов’язано зі зміною структури самих транзисторів, виробники стали оперувати поняттям «еквівалентної роздільної здатності затвора» – величиною, яка не має зв’язку ні з якою вимірною характеристикою. Саме тому Intel переходить до нової термінології і замінює абстрактні нанометри новою базовою характеристикою, яка буде безпосередньо пов’язана зі співвідношенням продуктивності та енергоспоживання.
Виробничі технології Intel тепер будуть отримувати назви Intel 7, Intel 4, Intel 3, і потім – Intel 20A. Як було сказано на заході, кожен крок буде відбуватися при поліпшенні ключового параметра – продуктивності на ват. При цьому кожен раз це все одно буде пов’язане з геометричним зменшенням норм, але компанія перестане вказувати якусь кількісну роздільну здатність техпроцесу.
Технологія Intel 10 нм SuperFIN, використовувана наразі для виробництва процесорів Tiger Lake, збереже свою усталену назву. Але всі наступні техпроцеси будуть називатися інакше:
- Intel 7 (колишня технологія Intel 10 нм Enhanced SuperFIN) – забезпечить збільшення продуктивності на ват приблизно на 10-15% в порівнянні з Intel 10nm SuperFin шляхом оптимізації структури транзисторів FinFET. Технологія застосовуватиметься у виробництві процесорів Alder Lake, які вийдуть в цьому році, і серверних чипів Sapphire Rapids, які поставлятимуться в першому кварталі 2022 року
- Intel 4 (колишня Intel 7 нм) – забезпечить поліпшення продуктивності на ват приблизно на 20% поряд з подальшим збільшенням щільності транзисторів і впровадженням EUV-літографії. Intel 4 дебютує в другій половині 2022 року і застосовуватиметься в клієнтських процесорах Meteor Lake і серверних процесорах Granite Rapids, які вийдуть у 2023 році
- Intel 3 – забезпечить приріст продуктивності на ват приблизно на 18% в порівнянні з Intel 4, використовуючи подальші оптимізації структури FinFET і розширене застосування EUV-літографії. Готовність Intel 3 до масового виробництва очікується в другій половині 2023 року
- Intel 20A – стане першим техпроцесом Intel з розмірністю транзисторів в ангстремах. Запуск Intel 20A очікується в 2024 році
- Intel 18A – намічений на початок 2025 року. На цьому етапі Intel збирається впровадити EUV-літографію з високою числовою апертурою (High NA EUV), для чого компанія співпрацює з ASML.
Також під час заходу Intel Accelerated, компанія оголосила першого великого замовника свого нового бізнесу контрактного виробництва Intel Foundry Services (IFS). Ним виявилася компанія Qualcomm. Крім того, користуватися послугами Intel захотів також хмарний підрозділ Amazon, AWS. Хмарний провайдер планує розмістити замовлення на корпусування чипів з використанням фірмових технологій компонування Intel, хоча самі напівпровідникові кристали для Amazon виготовлятимуться стороннім виробником.
Розвиток напряму контрактного виробництва напівпровідників для сторонніх клієнтів – частина великого плану нового генерального директора Intel Пета Гелсінгера по перетворенню компанії і повернення їй лідируючого положення в галузі. І схоже, що цей план вже приносить свої плоди.
Читайте також:
- Премʼєра процесорів Intel Alder Lake перенесена на 2022 рік
- Intel намагається купити GlobalFoundries за $30 млрд