MediaTek без зайвого шуму представила свою новітню однокристальну платформу Dimensity 7050 для смартфонів нижньої частини середнього цінового сегмента. Новий чипсет має дебютувати в прийдешніх смартфонах серії realme 11, вихід яких очікується наступного тижня.
MediaTek фактично проводить ребрендинг своїх наявних систем Dimensity серій 700, 800, 900 і 1000, знову представляючи їх у серіях Dimensity 6000 і 7000. Цей крок покликаний спростити продуктовий портфель компанії і зробити систему найменування зрозумілішою для споживачів. Основна технологія і технічні характеристики в основному залишаються такими ж. MediaTek Dimensity 7050 – фактично є “перевиданням” Dimensity 1080.
Платформа Dimensity 7050 була виготовлена з використанням 6 нм технології TSMC. Її CPU складається з двох високопродуктивних ядер Cortex-A78 з частотою 2,6 ГГц і шести енергоефективних ядер Cortex-A55 з частотою 2,0 ГГц. Застосовано графічний процесор Mali-G68 MC4, є підтримка оперативної пам’яті LPDDR5/4x і флеш-пам’яті UFS 3.1/2.1.
Чипсет підтримує екрани з роздільною здатністю до 2520×1080 пікселів і частотою оновлення до 120 Гц. Підтримка камер вражає: є можливість встановлення об’єктивів із роздільною здатністю до 200 Мп, запис відео у форматі 4K HDR і розширені функції, такі як апаратне HDR-відео, потрійний HDR-ISP і MENR. Dimensity 7050 пропонує підтримку кодування для форматів HEVC і H.264, а також сумісність із кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 і VP-9.
Очікується, що пристрої на базі чипсета Dimensity 7050 забезпечать істотний приріст продуктивності в іграх. Процесор має інтегровані функції, як-от Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, спеціально призначений для ігор, та енергозберігаючу технологію точки доступу, щоб забезпечити безперебійну гру для користувачів. Крім того, чип підтримує глобальні навігаційні супутникові системи (GNSS) і новітній стандарт Wi-Fi 6, що ще більше розширює його можливості.
Читайте також:
Leave a Reply