MediaTek щойно випустила свої новітні та найкращі флагманські процесори для смартфонів на початку цього тижня. Новий чип, про який йдеться, отримав назву Dimensity 9000, і наступного року він використовуватиметься в ряді смартфонів преміумкласу. Наразі компанія офіційно представила результати тестування цього чипа, які показали деякі цікаві цифри.
Результати тестів були опубліковані у новому відео, яке було розміщено на Weibo від MediaTek (китайський сайт мікроблогів). У цих тестах тайванський чипмейкер піддає свій нещодавно випущений чип Dimensity 9000 випробуванням у таких основних бенчмарках як AnTuTu, GeekBench, PCMark та інших. В AntuTu флагманському мобільному процесору вдалося набрати 1017488 балів, що досить близько до поточного топового Snapdragon 8 Gen 1 від Qualcomm, який також показав аналогічні результати в попередніх бенчмарках.
Однак на GeekBench 5 Dimensity 9000 вдалося набрати 1273 бали в одноядерному тесті та 4324 бали в багатоядерному тесті. Хоча продуктивність одного ядра цілком прийнятна, справжнім переможцем є результати багатоядерних процесорів, які перевершують навіть Snapdragon 8 Gen 1, який був помічений з результатами в діапазоні 3800 і 3900. Переходячи до PCMark, MediaTek піддала свій новий чипсет тесту продуктивності Work, в якому він отримав 17 573 бали. Це також вище, ніж 16 858 балів Snapdragon 8 Gen 1, який був помічений в бенчмарку на початку цього місяця.
Іншими словами, Dimensity 9000 SoC більш ніж здатна протистояти Qualcomm і у флагманському сегменті. Традиційно чипи MediaTek відомі своєю доступністю в телефонах початкового рівня. Але тепер компанія розсуває межі та розширюється, включивши навіть середній та флагманський сегменти. В той час, як Qualcomm Snapdragon раніше була відома як найкращий вибір для різних флагманських телефонів, чипи Dimensity поступово охоплюють свою частку ринку. Останні тести також демонструють можливості мобільних чипів MediaTek, які використовуватимуться в майбутніх флагманах Redmi K50, OPPO Find X та інших пристроях флагманської серії у 2022 році.
Читайте також: