MediaTek раніше оголосила, що розробила перший 3 нм чип разом з TSMC. Його назва не згадувалася, але в компанії повідомили, що він на 32% енергоефективніший, ніж кремній попереднього покоління. Тепер же гендиректор тайванської компанії розповів про тісне партнерство зі своїм ливарним партнером та заявив, що вони працюють над запуском свого першого 3 нм продукту, який, за чутками, отримає назву Dimensity 9400.
Гендиректор MediaTek Рік Цай заявив, що 2024 рік буде значно кращим завдяки буму штучного інтелекту, а оскільки компанія пропонує власні чипи, орієнтовані на цей напрям, це повинно призвести до позитивного результату. Раніше аналітики зазначали, що Dimensity 9300 наразі є найпотужнішим чипсетом для смартфонів, і оскільки виробники телефонів на базі Android використовують його у своїх флагманах, це призведе до збільшення кількості замовлень, в результаті чого частка MediaTek на світовому ринку досягне 35%, що загрожує домінуванню Qualcomm.
Гендиректор компанії також зазначив, що партнерство з TSMC дозволяє MediaTek зосередитися на новому 3 нм чіпсеті, і повідомив, що компанія також об’єдналася з Intel для 16 нм вузла, хоча не повідомляється, який кремній буде запущений на цьому виробничому процесі.
За чутками, Dimensity 9400 буде першим 3 нм чипсетом від MediaTek, причому компанія, очевидно, використовує переваги техпроцесу TSMC N3E з кращою продуктивністю, ніж варіант N3B, який Apple використовує для A17 Pro і M3.
Міцні ділові стосунки між двома компаніями можуть дозволити оптимізувати Dimensity 9400 для різних партнерів по виробництву смартфонів. Dimensity 9300 має неймовірну продуктивність, але ціною ефективності, оскільки в ньому немає ядер з низьким енергоспоживанням. За чутками, MediaTek збереже аналогічний процесорний кластер з Dimensity 9400, пропонуючи Cortex-X5 з неназваним дизайном процесора для забезпечення неперевершеної багатоядерної продуктивності. На жаль, відсутність ефективних ядер негативно вплине на енергоспоживання, тому TSMC і MediaTek можуть працювати разом, щоб пом’якшити ці наслідки.
Читайте також: