Компанія Qualcomm офіційно анонсувала нову версію свого ультразвукового підекранного сканера відбитків пальців, який отримав назву 3D Sonic Sensor Gen 2.
Новий сенсор зображення не тільки розпізнає відбитки пальців на більшій площі, але він також пропонує швидше і точніше розпізнавання. Згідно з інформацією Qualcomm, новий 3D Sonic Sensor Gen 2 має розміри 8×8 мм в порівнянні з 4×9 мм у моделі першого покоління. Це означає, що площа поверхні розпізнавання збільшена на 77%. Це дозволяє уникнути помилкових дотиків, а також збирати більше даних (в 1,7 раза) при кожному скануванні. Qualcomm обіцяє, що сканування відбитків пальців для розблокування телефону буде відбуватися на 50% швидше.
Новини про нові сенсори з’явилися незабаром після того, як Qualcomm оновила лінійки чіпсетів Snapdragon, як флагманським Snapdragon 888 для пристроїв вищого класу, так і більш доступними версіями в останні тижні. Ультразвуковий сенсор першого покоління Qualcomm, відомий як 3D Sonic Sensor, дебютував в лінійці флагманських смартфонів Galaxy S10 у 2018 році. У той час майже всі інші зчитувачі на дисплеї використовували оптичний сканер, який був повільніше і не таким точним.
Що стосується 3D Sonic Sensor Gen 2, Qualcomm заявляє, що телефони з новим сенсором можна очікувати на початку 2021 року. Відомий інсайдер Ice Universe підтверджує, що новий сканер буде використовуватися в Galaxy S21.
Читайте також:
Leave a Reply