Судячи з «тонких» натяків від компанії Qualcomm, вона готує до випуску новий мобільний чипсет, принаймні про це говорить тізер, який знайшли на просторах інтернету.
Дебют майбутнього чипсету 7 серії призначений на 17 березня, хоча поки не ясно як буде називатися новинка, чи Snapdragon 7+ Gen 1, чи 7 Gen 2. Останнім великим запуском компанії був Snapdragon 8 Gen 2, який був офіційно представлений наприкінці 2022 року.
Швидше за все новий чип буде вироблений TSMC за 4-нм техпроцесом і поставлятиметься з одним Ultra-ядром із частотою 2,92 ГГц, трьома продуктивними ядрами із частотою 2,5 ГГц та чотирма енергоефективними ядрами із частотою 1,8 ГГц.
Ходять чутки, що на борту буде графіка Adreno 730. Списки Geekbench також показують, що продуктивність чипа близька до продуктивності Dimensity 9000 та Snapdragon 8+ Gen1.
Більше ніяких подробиць немає, тому доведеться чекати дебюту, що наближується, який і відповість на всі запитання.
Читайте також: