Qualcomm готується до нового заходу, який пройде в Китаї вже 2 квітня. Очікується, що під час цієї події компанія представить новий флагманський мобільний чипсет. Галузеві джерела повідомляють, що новинкою, швидше за все, стане платформа Snapdragon 8s Gen 4, яка має модельний номер SM8735.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Цей чипсет є оновленням минулорічного Snapdragon 8s Gen 3, який став основою для більшості смартфонів середнього класу, як-от Motorola Edge 50 Ultra та POCO F6 (огляд цього смартфона ви можете знайти ось тут).
Чип не розрахований на перемогу над топовим Qualcomm Snapdragon 8 Elite, однак явно конкуруватиме в тому ж сегменті, що і торішня модель. Як свідчать дані інсайдерів, Snapdragon 8s Gen 4 використовуватиме нову конфігурацію восьмиядерного процесора від Snapdragon 8 Elite.
Очікується, що його архітектура включатиме:
- 1 високопродуктивне основне ядро Cortex-X4 з тактовою частотою 3,21 ГГц
- 3 продуктивних ядра Cortex-A720 з тактовою частотою 3,01 ГГц
- 2 продуктивних ядра Cortex-A720, що працюють на частоті 2,80 ГГц
- 2 ефективних ядра Cortex-A720 з тактовою частотою 2,02 ГГц.
За графіку у новому чипсеті відповідатиме Adreno 825. Серед інших технічних характеристик – 6 МБ кеш-пам’яті Shared Level Cache та 8 МБ кеш-пам’яті рівня L3.
Qualcomm стверджує, що новий чип отримає “вражаючий результат в AnTuTu понад 2 млн балів”, і це дозволяє віднести його до high-end сегменту мобільних чипсетів. Такий рівень продуктивності повинен забезпечити можливості флагманського рівня для наступної хвилі телефонів вищого та середнього цінового діапазону та преміумкласу.
Очікується, що під час заходу Qualcomm підтвердить партнерство з найбільшими виробниками смартфонів. А перші пристрої на базі Snapdragon 8s Gen 4 мають з’явитися вже в середині квітня.
Тим часом MediaTek працює над прямим конкурентом Snapdragon 8s Gen 4 – чипсетом Dimensity 9400e. Очікується, що він використовуватиме графічний процесор Immortalis G720, який гарно себе зарекомендував у серії 9300, зокрема, завдяки покращеній на 46% здатності трасування променів.
Вдосконалена APU 790 від MediaTek і поліпшена архітектура NeuroPilot сприятиме покращенню продуктивності AI. Він, як і попередники, може бути виготовлений на 4 нм техпроцесі TSMC. Очікується, що Dimensity 9400e дебютує вже скоро, хоча точних дат виходу інсайдери поки не називають.
Читайте також: