Bigme KIVI KidsTV
Categories: Новини IT

У Китаї розробили технологію, яка призведе до появи 1 нм чипів

Китайські вчені повідомили про створення технології масового виробництва підкладок з атомарно тонкими напівпровідниковими шарами. Нова технологія масштабується до виробництва 12-дюймових (300 мм) підкладок – наймасовіших, найпродуктивніших і найбільших за діаметром пластин для виробництва чипів. З такими пластинами транзистори із затвором розміром 1 нм і менше стануть реальністю, що продовжить дію закону Мура і виведе електроніку на новий рівень.

Сучасні технології нарощування шарів на підкладках працюють за принципом осадження матеріалу з точки розпилення на поверхню. Для нанесення плівок товщиною в один атом або близько того на великі пластини ця технологія не призначена. З її допомогою можна ініціювати зростання рівномірної за товщиною плівки тільки на невеликі пластини – приблизно до 2 дюймів у діаметрі. Для пластин більшого діаметра і, тим більше для 300 мм підкладок цей метод не годиться.

В інтерв’ю виданню South China Morning Post професор Пекінського університету Лю Кайхуі повідомив, що його група розробила технологію виробництва атомарно тонких шарів на будь-яких підкладках аж до 300 мм. В основі технології лежить контактний метод вирощування плівки з поверхні на поверхню. Активний матеріал входить у контакт із підкладкою одразу по всій її поверхні, даючи старт для зростання плівки рівномірно у всіх її точках. Залежно від типу активного матеріалу можуть бути вирощені плівки потрібного складу і навіть безліч плівок одна на одній, якщо це буде потрібно.

Крім того, вчені розробили проєкт установки для вирощування атомарно тонких плівок у масових обсягах. Згідно з розрахунками, одна така установка може випускати до 10 тис. 300 мм підкладок на рік. Ця ж технологія підходить для покриття підкладок графеном, що дасть змогу, нарешті, впровадити цей цікавий матеріал у масове виробництво чипів.

Слід сказати, що вчені заглянули далеко вперед. Сьогодні 2D-матеріали (товщиною в 1 атом) тільки досліджуються на предмет використання в структурах 2D-транзисторів і в інших якостях. До масового виробництва подібних рішень ще дуже далеко і належить провести багато наукової роботи, поки вона не втілиться в серійній продукції. Але це найважливіший напрямок, який дасть змогу зробити прорив у виробництві електроніки, і китайські виробники уважно стежать за успіхами своїх учених.

Читайте також:

Share
Julia Alexandrova

Кофеман. Фотограф. Пишу про науку та космос. Вважаю, нам ще рано зустрічатися з прибульцями. Стежу за розвитком робототехніки, на всяк випадок ...

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked*

View Comments

  • Гадаю що нічого ще не створили, і технологія буде готова до життя ще не скоро.

    Cancel reply

    Leave a Reply

    Your email address will not be published. Required fields are marked*

    • Qual sua fonte para afirmar isso?

      Cancel reply

      Leave a Reply

      Your email address will not be published. Required fields are marked*