Компанія Samsung Electronics повідомила про початок виробництва перших в світі модулів оперативної пам’яті з шиною CXL (Compute Express Link). Подібні модулі повністю змінюють уявлення про ОЗП. Блок пам’яті може підключатися з використанням протоколів PCIe 5.0 і мати ємність до одного терабайта і більше, а також зможе одночасно бути базовою пам’яттю процесора, відеокарти і прискорювачів. Це багато що змінить в технологіях штучного інтелекту і продуктивних обчисленнях.
За словами Samsung, нові модулі пройшли випробування в системах під управлінням процесорів Intel. Компанія AMD також високо оцінила можливості модулів оперативної пам’яті з підключенням по шині CXL. До консорціуму CXL компанія AMD приєдналася у 2019 і почала брати активну участь в його діяльності. Хоча ініціатором стандарту CXL виступила компанія Intel, в AMD гідно оцінили здатність нового інтерфейсу підняти продуктивність і розширити масштабування підсистеми пам’яті і обчислювальної системи в цілому.
До речі, компанія Micron також вирішила робити ставку на інтерфейс CXL у майбутньому. Для виробників чипів DRAM це буде продукт з дуже і дуже високою доданою вартістю. Очевидно, що на модулі пам’яті з інтерфейсом CXL буде йти величезна кількість мікросхем DRAM і коштувати вони будуть чимало.
Samsung не уточнила робочі характеристики новинки, але стверджує, що латентність звернення до банку пам’яті у вигляді модуля з шиною CXL значно знижується в порівнянні з традиційними модулями ОЗП. Новий модуль Samsung був успішно протестований на серверних платформах наступного покоління від Intel, що знаменує початок ери пам’яті на основі CXL з високою пропускною здатністю і малою затримкою, що використовує новітній стандарт DDR5.
У міру того, як модуль пам’яті CXL на основі DDR5 стане комерційним, Samsung має намір очолити галузь в задоволенні попиту на високопродуктивні обчислювальні технології наступного покоління, які покладаються на збільшений обсяг пам’яті і пропускну здатність.
Читайте також:
Leave a Reply