Минулого року смартфони серії Galaxy Flip5 зазнала одного з найбільш значних оновлень дизайну, адже виробник оснастив їх новим зовнішнім екраном у формі папки. 3,4-дюймовий дисплей прийшов на зміну крихітній 1,9-дюймовій панелі. Цього року таких значних змін не очікується – схоже, що Samsung не планує вигадувати щось суттєве, а скоріше зосередиться на вдосконаленні існуючих елементів.
На появу деяких невеликих змін у Samsung Galaxy Flip6 натякають рендери, зроблені стороннім виробником чохлів. Якщо придивитися, можна помітити незначні дизайнерські рішення, частково запозичені з серії Galaxy S24. Рендерами чохла на своїй сторінці у Twitter поділився відомий інсайдер Роланд Куандт.
Перше, що одразу впадати в око, – це більш пласка рамка, якщо порівнювати з Galaxy Flip5. Останній, до речі, міг надихнути виробника на створення пласкої рамки для серії Galaxy S24. Ще одна незначна зміна в дизайні Galaxy Flip6, що базується на рендерах корпусу, – це зовнішній вигляд решітки динаміка, яка перейшла від декількох маленьких отворів до одного широкого вирізу. Якщо це виглядає знайомим, це тому, що серія Galaxy S24 також перейшла від декількох отворів, які були на Galaxy S23, до одного широкого вирізу.
Крім того, вирізи для камер стали трохи більшими, і це частково може бути результатом того, що основна камера, за чутками, отримає величезне оновлення до 50 Мп. Нагадаємо, у попередньої моделі була основна камера на 12 Мп. Єдине, що Galaxy Flip6 не матиме спільного з серією Galaxy S24, – це використання процесора Exynos 2400 на більшості ринків.
Моделі Galaxy S24 та Galaxy S24+ оснащені чипсетом Exynos 2400 власної розробки Samsung на всіх ринках, окрім США, Китаю та Канади, де вони працюють на Snapdragon 8 Gen 3. Чип Qualcomm також встановлений у всіх пристроях Galaxy S24 Ultra, і, якщо вірити чуткам, на ньому ж працюватиме нове покоління складаних смартфонів. Згідно з витоком, Fold and Flip поставлятимуться з версією Snapdragon 8 Gen 3 For Galaxy. Ця версія має дещо розігнаний процесор і є результатом партнерства між Samsung і Qualcomm, яке розпочалося минулого року.
Це рішення було викликане питаннями не продуктивності, а скоріше ефективності. З того часу, як Samsung почала випускати складані смартфони у 2019 році, вони завжди оснащувалися чипом Snapdragon, і перехід на інший процесор міг би призвести до збільшення вартості. Можливо, виробник розгляне ідею окремих чипів як життєздатну, якщо складані смартфони продаватимуться так само добре, як і серія Galaxy S.
Очікується, що Fold6 та Flip6 будуть представлені на початку липня. Samsung ще не оголосила офіційну дату, але чутки вказують на 10 або 11 липня.
Читайте також:
Leave a Reply