Root NationНовиниНовини ITSK hynix представила першу в галузі 16-шарову пам'ять HBM3E для AI

SK hynix представила першу в галузі 16-шарову пам’ять HBM3E для AI

-

Генеральний директор SK Hynix Го Лу Чжун оголосив про плани компанії випустити перший в галузі 48-гігабайтний 16-шаровий чип високошвидкісної пам’яті (HBM) на початку наступного року. Цей стратегічний крок має на меті зміцнити позиції SK Hynix як лідера на ринку чипів для штучного інтелекту (AI).

Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.

На саміті SK AI Summit в Сеулі Го зазначив, що ринок 16-шарової HBM, як очікується, розшириться з появою нового покоління HBM4. Для забезпечення технологічної стабільності SK Hynix розробляє 16-шарову HBM3E місткістю 48 ГБ і планує надати зразки клієнтам на початку наступного року. Це перша офіційна заява SK Hynix про розробку 16-шарового чипа HBM3E.

SK hynix представила першу в галузі 48 ГБ 16-шарову пам'ять HBM3E

За словами Го, 16-шаровий продукт на 18% покращить навчання та на 32% збільшить можливості виведення у порівнянні з попередньою 12-шаровою версією. З березня SK Hynix постачає 8-шарові HBM3E компанії NVIDIA.

У виробництві 16-шарових мікросхем HBM3E SK Hynix планує використовувати вдосконалений процес масового заливання під тиском (MR-MUF), який раніше застосовувався у 12-шарових продуктах. Ця технологія упаковки була вперше застосована для HBM2E у 2019 році. Го додав, що, починаючи з покоління HBM4, SK Hynix має намір співпрацювати з провідними світовими ливарними компаніями для впровадження логічних процесів на базових мікросхемах, прагнучи надавати своїм клієнтам найкращі продукти, особливо згадуючи в цьому контексті TSMC.

SK hynix представила першу в галузі 48 ГБ 16-шарову пам'ять HBM3E

Цікаво, що багато експертів вважали, що 16-шарова багатошарова пам’ять з’явиться тільки з виходом наступного покоління HBM4. Однак, посилаючись на дослідження Rambus, компанія продемонструвала, що HBM3E також може адаптуватися під нові вимоги. Пропускна здатність нового продукту досягає 1280 ГБ/с, що забезпечує значну перевагу в продуктивності порівняно з попередніми моделями. Крім HBM3E, SK Hynix працює над іншими рішеннями, такими як LPCAMM2 і новими твердотільними накопичувачами PCIe 6.0. Ці розробки націлені на задоволення потреб як у сегменті ПК, так і в центрах обробки даних.

SK hynix представила першу в галузі 48 ГБ 16-шарову пам'ять HBM3E

Останні ринкові звіти показують, що компанія зберегла лідируючу позицію на світовому ринку НВІС торік з часткою ринку 53%, за нею йдуть Samsung Electronics з 38% і Micron Technology з 9%.

Якщо вам цікаві статті та новини про авіацію та космічну техніку — запрошуємо вас на наш новий проєкт AERONAUT.media.

Читайте також:

Джерелоgurufocus
Subscribe
Notify of
guest

0 Comments
Newest
Oldest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
Підписатися на оновлення